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PRフッ素樹脂系強誘電体層が高い応答性と感度を実現。フレキシブルな上にセン…
当社は、圧電層にフッ素樹脂系強誘電体を用いた『圧電型フレキシブルセンサ』を開発しました。 圧電材料の特性により1 ms以下の応答速度を実現しており、極微小の圧力でも明瞭な電圧が発生します。 また、印刷法の採用によりパターン設計の自由度が高く、小さな隙間での設置から大面積におけるセンシングまで対応しています。 センサの駆動電力は不要。基材には樹脂フィルム、エラストマーシート、テキスタイ...
メーカー・取り扱い企業: 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)
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PR人と直接作業ができる!シンプルなプログラミングにスムースなハンドガイデ…
『LBR iisy』は、自動化された生産現場ではオールラウンダーのコボット、 協働ロボットです。 スマート・デバイスの直感的で柔軟性の高さに加えて、インダストリアル・ オートメーションでのノウハウ、正確さ、信頼性を兼ね備えております。 自動化された複雑な環境でも、作業員同士が相互にやり取りをするような 非構造的な環境でも、気軽にご利用いただけます。また、箱から出して ものの数分...
メーカー・取り扱い企業: KUKA Japan株式会社
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レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”
レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで
実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか? LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置 CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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【半導体・プリント基板水平製造装置】現像装置(パターン形成)
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応!レ…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の現像装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 スプレー配置によりスカムが残らず、水平搬送コンベアの 好適設計により、レジスト倒れが発生しません。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■スプレー配置によりスカムが残らない ■水平搬送コ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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【半導体・プリント基板水平製造装置】デスミア機(めっき工程)
完全なスミア除去を実現!メンテナンス性を考慮した装置設計となっています
株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用のデスミア機を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 好適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。 また、メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー設計 ■完全なスミア除去...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅めっき(めっき工程)
有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理が可能!
株式会社フジ機工の取り扱う、めっき工程用の無電解銅めっきを ご紹介します。 好適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内 まで均一なめっき処理が可能。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応し、 水平搬送処理のため、投入から取り出しまで自動化できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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【半導体・プリント基板水平製造装置】剥離装置(パターン形成)
有機アミン系剥離液にも対応可能!好適スプレー配列により、レジスト残渣が…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用の剥離装置を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配列により、レジスト残渣が残らず、 有機アミン系剥離液にも対応可能です。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー配列により、レジスト残渣が残らない ■有機ア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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半導体・プリント基板水平製造装置 エッチング装置(パターン形成)
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現!面内バラツキ…
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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