オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

高精度かつ高強度！『メタルコアシリーズ』

PR高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能！

メタルコアは、カッター刃でキズも付かない等、 樹脂コアに優る耐久性によりリユースコア用途としてもその特性を発揮します。 メタルの管材は、元来巻き芯に求められる内外径・肉厚精度を満たすものが少ない中で、 当社のメタルコアは、高い真円度を実現しフィルムの巻シワの発生を抑えることが可能！ ■メタルコアシリーズ（アルミコア）のご紹介 特殊硬化処理を行う事により表面改質が可能！ 通常Hv...

メーカー・取り扱い企業： 三協紙業株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求め...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

PCB分割はレーザーカットの時代へ！ドリル加工やマーキングなど幅広い加…

『LPKF CuttingMasterシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社