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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PRサンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐…
『TACSIL F20』は、リフロー工程で500回以上繰返し使用しても 均一な粘着力を維持する両面テープ。 対応温度範囲は-73℃~260℃で、安定性に優れているのが特長です。 特にFPCや薄い基板の実装工程で実績多数。 基板が動いたり、カールするのを抑制します。 サンプルを無料プレゼント中! お問い合わせよりお気軽にお申込みください。 【特長】 ■粘着強度にバリエーシ...
メーカー・取り扱い企業: イーグローバレッジ株式会社 MI本部
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■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…
4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1:片面フレキシブル基板のφ20um~φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2:両面フレキシブル基板のφ25um~φ100umブラインドホール加工例...
メーカー・取り扱い企業: 大船企業日本株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求め...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
も最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF Pr...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!…
情報通信用電子機器の組立、プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!部品調達、システム設計もお任せください。 ◆受注生産可能範囲 1システム設計 2回路設計 3パターン設計 4部品調達 5製造 ★生産可能基板 表面実装 基板組立 ディスクリート部品実装 基板組立 表面部品・ディスクリート部品混載 基板組立 フレキシブル プリント基板 表面実装組立 ...
メーカー・取り扱い企業: アイケー電機株式会社
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上!実装基板の信頼性を確保します
ホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板(FPC基板)、セラミック基板など。 実装基板をモールディング(樹脂封止)することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーテ...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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長尺FPC製造お任せください! 標準:2000×500mmサイズまで…
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか?半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリント電子研究所 本社
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開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…
組込みシステム開発、プリント基板設計・シミュレーション、 基板製作、部材調達、試作実装、量産実装に関する幅広いご要望に対して、 国内外のパートナー企業と連携し、最適なソリューションをご提供致します。 【サービスメニュー】 ■電子機器開発サービス:組込みシステム開発 ■プリント基板設計サービス:基板設計、シミュレーション、基板製作 ■部材調達サービス:電子部品、ハーネス、筐体 ■基...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス
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注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…
レーザ発振器を搭載(波長:グリーンレーザ、UVレーザ) ■金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工が可能 ■堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現 ■フレキシブル基板(FPC)など積層材料の高品質切断が可能 ■フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能 ■さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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半導体プリント基板水平製造装置 ソルダーレジスト現像(仕上処理)
枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応!レ…
株式会社フジ機工の取り扱う、仕上げ処理用のソルダーレジスト現像を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー配置 ■レ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ機工
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φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
が、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板(反り・伸縮など印刷が困難な基盤) ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402/0201 チップ部品実装 ■各種モジュール/LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載!チップ部品、異形部品…
【対応仕様(抜粋)】 ■チップサイズ:0402サイズ~ ■ボールピッチ:WLCSPで0.3mmピッチ~ ■異形部品:コネクタ、他 ■基板種類:ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板 ■基板サイズ Max:330(L)×250(W)mm(Mサイズ) Min:搬送キャリア等の使用可能 ■使用はんだ:鉛フリーはんだ(はんだ組成等、応相談) ※...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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高生産性の成膜システムを提供しております
【その他取扱製品】 ■フレキシブル基板用ロール・ツー・ロールシステム「FOSA LabX」 ■タービン翼用成膜システム「TUBA」 ■ヘテロ接合型(HJT)ソーラーセル向けクラスターシステム「HJTクラスターシステム」 ...
メーカー・取り扱い企業: フォンアルデンヌジャパン株式会社
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能!
【対応仕様】 ■実装工法 ・はんだ工法、熱圧着工法、ACF工法、NCF工法、ACP工法、NCP工法 ■基板種類 ・ガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
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デスクトッププリント基板製作機
電子回路プリンタは、卓上サイズながらもFR4をはじめとするリジッド基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクによる配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を全てこの1台で実現します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所