旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功

PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…

CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングス

ハイパースペクトルカメラ Hyspex Classic

PR可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセン…

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでの...

メーカー・取り扱い企業： ケイエルブイ株式会社

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

【企業概要】 当社は、ダイボンダ及び自動化設備の研究開発と製造を行っています。 共晶、エポキシ両方に対応可能なフープフレーム用ダイボンダや、 パワー半導体向けダイボンダ、短冊フレーム用ダイボンダなどをラインアップしています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

プサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-150μm ■ボンド精度(Θ) +/-5° ■ボンド/ピック荷重　40~200gf ■対応ワーク　リードフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

『DBD4600S』は、短冊フレーム用ダイボンダで、 0.15mm～からの小チップも対応可能　安定稼働を供給します 【仕様】 ■接合プロセス　共晶(DAF)/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~1.0mm(...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

ズ　□1.0~6.0mm ~10.0mm(オプション) ■ボンド精度(XY) +/-50μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス