回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

プリント配線基板製造工程の離型材「セパニウム」

耐熱性、ガスバリア性に優れたプリント配線基板製造工程向けの離型アルミ箔…

プリント基板積層工程の離型材として活躍中のアルミニウム箔を基材に離形皮膜を付与した離形材料です！ロール・シートどちらも対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 東洋アルミニウム株式会社

リショーライト　車載機器用プリント配線板材料

長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現！自動車の…

　自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料（銅張積層板）です。 　LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ／コンバータ基板用　高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【ＣＣ－７...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

低伝送損失プリント配線板材料　CS-3379M

ミリ波レーダー基板向けに半額程度でご提供

　ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE（ふっ素樹脂）やLPC（液晶ポリマー樹脂）をベースにしたものが主流となっています。 　CS-3379Mは、これらよりも安価なPPE（ポリフェニレンエーテル樹脂）をベースに、低伝送損失を実現したものです。 　PTFE基板と同等の低伝送損失性能を備え、かつ、半額程度の価格で供給できるものと予想してお...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

10倍の熱伝導率！　高熱伝導性プリント配線板材料

一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！

高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

111/ ◆ポリイミド、PET、LCP、ガラスへの最新めっき・表面処理薬品 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/49378/ ◆プリント基板・プリント配線板・回路形成技術 https://premium.ipros.jp/okuno/product/category/61629/ ホームページで会社紹介動画「妄想をカタチに。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料

高周波基板のコンパクト化に貢献

　携帯電話やカーナビといった移動体通信機器には、高周波部品が多く使用されています。これらを搭載する基板を小型化するためには、基板材料の誘電率を高くするのが効果的です。 　これを受けて利昌工業ではε=10という特性を持つ高誘電率プリント配線板材料を開発しました。tanδ=0.003という低損失特性もあわせ持ちますので、高周波基板の小型化に貢献します。...　高誘電率と低誘電正接の特性をあわせ持つ基...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

しなやかな絶縁層をもつプリント配線板材料

はんだクラック対策に好適

　パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。 　この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレスがかかります。これが蓄積すると「はんだクラック」の原因となります。 　このたび開発した7303系樹脂は、熱硬化後も非常にしなやかですので、アルミ板の膨張や収縮による寸法変化を吸収します。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Cシリーズ』

CEM-1、CEM-3、FR-1基板向けなど推奨！吸着による自動搬送に…

『ACE BOARD Cシリーズ』は、プレス温度200℃で使用可能な プリント基板製造用クッション材です。 クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質で、繰り返し使用可能。 好適なクッション材を選定可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD Zシリーズ』

構成繊維(PBO)分解温度は650℃！LCP、フッ素基板向けなど推奨

『ACE BOARD Zシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質を持つプリント基板製造用クッション材です。 プレス温度300℃～500℃以下で使用でき、繰り返し使用可能。 また、構成繊維(PBO)分解温度は650℃となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

日生化学　プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」

独立気泡によって衝撃エネルギーを吸収し緩衝効果を有しています。

プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」は、独立気泡によって熱伝導率が低く、吸湿性が小さいので断熱効果を有しています。 適度な柔軟性をもち、弾力性に優れています。 復元性にも優れており、繰り返しの衝撃にも初期に近い緩衝性を保持します。 ポリエチレンを使用している為にダイオキシンは、発生しません。 発泡させている為に環境、省エネ、省資源に配慮しています。 【特徴】 ○優れたクッション性で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン

リショーライト　高熱伝導FR-4タイプ　プリント配線板材料

一般FR-4タイプの６倍あるいは10倍の熱伝導率

　ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板材料は、業界でFR-4と呼ばれます。汎用FR-4の熱伝導率は0.3W/mK程度です。 　これに対し、リショーライト高熱伝導FR-4は、汎用品の6倍となる1.8W/mK、さらに10倍となる3W/mKのラインナップがあり、既存の設備を用いて放熱基板を製作でますので、多くのご採用を賜っております。...　高熱伝導プリント配線板材料には、熱伝導性に優れたアルミ板や...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

リショーライト　PPE樹脂　5G通信用　プリント配線板材料

低コストで低伝送損失性を実現／ハイブリッド基板にも好適

プリント配線板の回路に高周波信号が流れても、信号の減衰やスピードの低下が少ない基板材料です。5G通信は28ギガヘルツといった高周波信号で大量のデータをやりとりします。アンテナやサーバー、スイッチといった機器に搭載される基板には、この「低伝送損失」という特性が求められます。...　低伝送損失基板材料の主流は、フッ素樹脂(PTFE)や液晶ポリマー樹脂(LPC)をベースにしたものですが、利昌工業では、P...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっき薬品

エレクトロニクス・プリント基板・電子部品の最新めっきプロセスと薬品カタ…

◆プリント基板・電子部品のめっき薬品は、なんでもお任せください◆ 奥野製薬工業では、「モノづくりのためのモノづくり」のために、約30％の従業員が日々研究開発業務を行っています。お客様にぴったりな薬品とプ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

アルミ箔エッチング回路基板

低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll…

アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。...【特徴】 ・銅箔エッチング回路基板に比べて低コスト ・Roll to Roll生産方式により大面積対応可能 サンプルご希望の際には、お問い合わせより、ご要望の仕様を御連絡をお願い致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋アルミニウム株式会社

基板防水用超撥水コンフォーマルコーティングFG-3661　

世界初！基板専用として設計開発された常温乾燥型超撥水コーティング剤（コ…

フッ素系超撥水コーティングは数度の傾斜で水滴が転がり落ちるので、プリント配線板の保護用途に最適！ 1. プリント配線板にとっては、水分が最大の敵です。結露水や機器筐体外部から侵入してくる雨や電池から漏れた電解液などの液体を弾き飛ばしてしまいますので、基板を強力に守ることができます。 2. プリント配線板は機器筐体内部に設置されるため、上記の超撥水の問題点を生じる環境にありません。 3....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

【半導体・太陽電池・プリント基板・建材向け】耐熱クッション材　

ヒートプレス工程で活躍する耐熱クッション材をご紹介！硬度、耐熱、厚さ、…

当社で取り扱う「耐熱クッション材（シリコーンゴム/ガラスクロス、フッ素ゴム/アラミドクロス）」 をご紹介いたします。 半導体・太陽電池・プリント基板・建材分野など 各種ヒートプレス工程で耐熱クッション材として使用されています。 〈シリコーンゴム/ガラスクロス〉 ■使用温度：200℃まで ■用途：包装工程　建材用合板製造工程　基板...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリマー株式会社 追進事業所

光を通さない黒色プリント配線板材料　CS-3667B

センサーの誤作動防止に

　わずか0.1mmの厚みでも、光を透過、あるいは、反射しない黒色のプリント配線板材料です。 　可視光だけでなく、センサーの光によく用いられる赤色から近赤外(波長が650～1310ナノメートル)の光も吸収します。 　ガラス転移温度は250℃、UL難燃性は94/V-0相当、ガラス転移温度以下の熱膨張係数は34ppm/℃と、ハイパフォーマンスなプリント配線板材料です。...　光学式センサーは、わすが...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。 ...半導体素子を直接搭載（実装）するための基板材料です。 樹脂製の基板...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

アルミベースプリント配線板材料

ラインナップ充実。ＬＥＤ照明や車載用途で多くのご採用。

高輝度ＬＥＤやパワー半導体といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料です。 発売開始から20年。ラインナップも充実して、多くのご採用を賜っております。...アルミ板の表面に、高熱伝導性を備えた絶縁樹脂の層を配し、その上に回路形成用の銅箔を張ったプリント配線板材料です。 お客様からのご要望に応じて、用途に応じた絶縁樹脂を開発するうちに、ラインナップが豊...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

導電性樹脂材料『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』

高い市場占有率を保持する銀スルーホール、銀ジャンパー回路用導電など

『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』は、 硬質プリント基板、いわゆるPWB,PCBの中でも、安価に両面基板を 作成できる「銀スルーホール基板」、簡易的に安価な方法で２層基板を 形成できる「銀ジャンパー...

メーカー・取り扱い企業： フジケミ近畿株式会社 本社

プリント基板加工用 特殊エントリーシート

アルミと水溶性樹脂で構成！環境に配慮した高品質なエントリーシートです

『プリント基板加工用 特殊エントリーシート』は、プリント基板の 穴あけ加工に使用するシートです。 穴開け用ドリルの摩耗低減、穴位置精度の向上、ドリル折損の改善等の 硬化が得られ、貫通孔内壁のなめらか...

メーカー・取り扱い企業： 昭北ラミネート工業株式会社

大容量・高速通信機器用プリント配線板材料　CS-3376G

携帯電話の基地局アンテナ基板向けに開発しました。

基材となるガラス布には、汎用のＥガラスを採用しましたので、コストパフォーマンスに優れます。...【特長】 〇ガラス布基材ＰＰＥ樹脂プリント配線板材料(銅張積層板) 〇比誘電率＝3.1 〇誘電正接＝0.003 〇ガラス転移温度=200℃ 〇低吸水性 〇ドリル加工性に優れる(多層用プリプレグはございません)...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

半導体パッケージ基板用プリント配線板材料　CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

リフロー時の反りを低減します...〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れ...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料

基地局アンテナ、高速サーバー・ルーターといった大容量・高速通信機器用の…

スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く（低誘電率）、かつ、その伝送損失を抑える機能（低誘電正接）をもったプリント配線板材料を取り揃えております。...利昌工業...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ハンダ付けマスキング治具　ソルダーパレット

プリント基板のハンダ付け工程におけるマスキング搬送治具（パレット、キャ…

を省くことができます。 ・耐熱性に優れ鉛フリー半田に対応しています。 ・アルミ、チタンに比べて軽量であるため作業者の負担が軽減でき、作業効率が向上します。 ・パレットの図面あるいはデータ、プリント基板の図面あるいはデータ、ガーバーデータ、プリント基板の現品をいただけましたら設計から行い、パレットを製作します。 ・材質はガラス繊維と樹脂の複合材です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

基礎化学品　過硫酸塩類

プリント基板のエッチング剤をはじめ、様々な用途に利用。過硫酸塩類

長年の製造実績と優れた品質により、あらゆる化学品分野に利用され、高い信頼性と確固たる実績を築いています。過硫酸塩類はプリント基板のエッチング剤をはじめ、様々な用途に利用される製品です。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高電流対応スルーホール用硫酸銅めっき添加剤

プリント基板のスルーホールめっき用に新規開発、ICサブストレート・半導…

電子機器の小型化・高機能化・高密度化にともない、モジュール基板や高多層プリント配線板向けのスルーホールめっきに高性能化の需要が高まっています。当社は主にモジュール基板や高多層プリント配線板向けに、高電流に対応可能なスルーホール専用の硫酸銅めっき添加剤、トップルチナMSDを開発しました。当製品は高電流密度での高スローイングパワーを実現し、安定稼働によるメンテナンスの低減などによって生産性の向上に貢献...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

以下の超微細配線を形成できます。 その他、半導体パッケージ基板・半導体パッケージング基板向けめっき薬品とめっきプロセス、低粗度絶縁材料などの新素材に対応する技術開発にも力を入れております。プリント基板・電子部品の表面処理に関するお困りごとは、お気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与！】

高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…

電子材料　放熱設計用　高熱伝導材料はアルミ板や銅板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。...【製品ラインナップ】 ■金...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

LED搭載用白色プリント配線板材料

熱や紫外線による変色を抑えました

ＬＥＤ素子やLED部品を搭載するために開発した、白色のプリント配線板材料です。...ＬＥＤが発する光を効率よく反射するため、外観（絶縁層）を白色にしたプリント配線板材料です。 〇特長 　絶縁層は白色度に優れますので、すべての可視光を効率よく反射します。 　白色の絶縁層は、熱や紫外線による変色を抑えています。 　アルミベースタイプ、高熱伝導タイプ、チップLED用、超高耐熱＆超耐変色タイプとい...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ガスバリア性に優れた離型材料 『セパニウム』

プリント基板積層工程の離型材として活躍中！アルミニウム箔を基材に離形皮…

セパニウムは、アルミニウム箔の表面を特殊離型皮膜で処理した、プリント積層工程などで用いられる離型材です。アルミニウム箔が基材であることからガスバリア性に優れ、積層工程に用いられる鏡面板の汚れを防ぎます。また、静電気の発生が少なく、異物の混入防止に効果があります。...基材アルミニウム箔：厚み20～50μｍ。 離型皮膜は、片面コートと両面コートを選択可能で、クリアーコートとマットコート仕様あり。（...

メーカー・取り扱い企業： 東洋アルミニウム株式会社

低Dk & 低Df 接着シート AD-3379H

高周波基板の高多層化に好適

●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。 ...　サーバー、パワーアンプ、ルーターといった5G通信機器のプリント回路基板を高多層化する際...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”

パッケージ基板向け　めっき技術高アスペクト基板用　硫酸銅めっき添加剤 …

半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

基板実装・はんだ付けの不具合｜“濡れ不良”に関する 『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基板実装・はんだ付けの不具合｜“不濡れ”に関する 『事例集』

はんだの“濡れ不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹…

“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

基礎化学品　電材・金属処理剤他

プリント基板製造工程処理剤、剥離添加剤、研磨剤、塩鉄添加剤などを提供

長年の製造実績と優れた品質により、あらゆる化学品分野に利用され、高い信頼性と確固たる実績を築いています。過硫酸塩応用技術を基に、過酸化水素をベースとした有用なプリント基板製造工程処理剤、剥離添加剤、研磨剤、塩鉄添加剤などを提供しています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

NFC対策シート　RFID対策シート　ノイズ抑制シート　

金属近接で通信距離が短くなり作動しない時に、スマートフォン、デジタルヘ…

クラウド・サービスと連携を始められます。 ●最大の長所は、店舗やユーザーに特別な負担を掛けずにシステムが構築できることにあります。 ●その反面、小型モバイル電子機器に搭載する場合は、必然的にプリント基板などの金属と近接せざるを得ないため、金属面基板とタグアンテナの間に磁気シールド効果を持ち、かつ、低損失軟磁性材料を配置する方法が取られます。 ●これにより、入射磁束は高透磁率材料の層内を通り端...

メーカー・取り扱い企業： 光洋産業株式会社

プリント基板実装

製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定しご提案！熟練の職人が丁寧に作…

タケハラ電子の『プリント基板実装』をご紹介いたします。 製品ごと、部品ごとにベストな仕入先を選定し、ご提案。表面実装では、 0603チップ、0.5mmピッチQFP,QFN、高さ15mm部品搭載可能です。 また...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タケハラ電子

【準水系工程向け 溶剤系フラックス洗浄剤】ZESTRON FA+

プリント基板・パワーモジュール・リードフレーム向け洗浄剤。幅広い用途に…

今日、プリント基板はほぼ無洗浄となっていますが、パワーモジュール・フリップチップ・リードフレーム等に対しては依然としてフラックス洗浄が重要な工程となっています。 またプリント基板に対しても一部洗浄が必要なものも...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

基板実装・はんだ付けの不具合｜はんだクラックに関する 『事例集』

はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介！

クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポ...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

基板実装・はんだ付けの不具合｜“枕不良”に関する 『事例集』

“枕不良”にフォーカス！ メカニズムや解析事例を含めてご紹介！

“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

プリント基板事業

消耗品のご提案・サポートも対応！薬品から製造設備の選定、設置までをトー…

株式会社ワイケイシーで行っている、『プリント基板事業』では、 プリント基板製造に関わる薬品から製造設備の 選定、設置までをトータルに行います。 また、ルータービット、ドリル、カートリッジフィルター等の消耗品の ご提案・サポートも対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイケイシー

高熱伝導&低弾性　アルミベースプリント配線板材料　AC-7302

はんだクラック対策に効果を発揮

　アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。 　AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。 ...〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。 〇絶縁層の熱伝導率は2W/mK...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

穴加工サービス

規格に応じて好適な加工をご提供！メッキ工場への直接デリバリーも致します

当社の穴加工サービスでは、個々の製品の仕様に応じて使用ドリルの選定・ 様々な加工コンディション変更を行う事で高精度加工を実現しております。 小径φ0.25につきましては先端角・ねじれ角・ウェブ厚・溝長等、 独自設計ドリルを採用しており、アンダー30μの位置精度で加工可能です。 穴内壁粗さにつきましては社内規格は25μ以内ですが、規格に応じて バランスを取ったコンディション選定を行...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジユキ プリント基板事業部

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

プリント基板製造用！FR-4、BTレジン、PPE基板向けなど推奨

『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。 吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。 また、繰り返し使用が可能となっております。 好適なクッション材を選定できますので、ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

最新式！　半導体パッケージ基板向け　超微細回路形成プロセス

電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パ…

奥野製薬工業は、下記のような製品の製造・販売を行っています。 1.　プリント基板・電子部品用　めっき・表面処理薬品 2.　金属・プラスチック用　めっき・表面処理薬品 3.　アルミニウム・マグネシウム用　 　　めっき・陽極酸化（アルマイト）・表面処理薬品 4.　無電解...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

無用剤一液型の熱可塑性接着剤で電子部品を成形封止。 接着剤で封止成形することで、基材（プリント基板等）に強固に接着、水の浸入を許しません。材料は-40℃～150℃までの環境で使用実績有り。 松本加工では、ポリアミド系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系のホットメルトを用い...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

積層・耐摩擦素材　積層クッションパッド

プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に使用可能！

積層クッションパッドは、従来のクラフト紙の代替品として、プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に特別にデザインされています。 製品は積層シリコンガラス繊維補強材で構成されており、卓越した衝撃吸収能力および製造工程での高圧力耐久性を発揮します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

LED搭載用　白色＆高熱伝導プリント配線板材料　CS-3945

白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料

LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です...白色のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。0.1mmという薄物にも対応できるため「熱抵抗」の低減を可能にします。耐・熱変色性にも優れる、ＵＬ９４V-0相当品です。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

プリント配線板用『銅張積層板・多層基板材料　特性一覧』

プリント配線板材料や銅張積層板・多層基板材料の一覧表

『銅張積層板・多層基盤材料　特性一覧』は、「ガラスエポキシ」や 「高耐トラッキングガラスエポキシ」、「高信頼性ハロゲンフリーガラス エポキシ」などの特性を一覧表でご紹介しています。 また、プリント配線板材料のUL規格認証値も掲載しています。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスティックフクシマ 株式会社アスティックフクシマ大阪本社

基板や硬質塩ビ板・化粧板のプレス工程に『クッション紙』

化粧板などのプレス工程で使用！全面への均一な圧力及び熱を与えるクッショ…

『クッション紙』は、プリント配線基板や硬質塩ビ板・化粧板を プレスする工程で使用され、その際全面への均一な圧力及び熱を与える クッション材です。 民生用電子機器のプリント配線基板は、多層化やフレキシブル化が主流となり、 高精度・高密度化によりクッション材においても高品位性を求められております。 当社クッション紙は、そのようなニーズに応えるべく、厳選されたパルプと 富士山麓から湧...

メーカー・取り扱い企業： 北越東洋ファイバー株式会社

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

微細加工用ポジ型フォトレジスト電着処理剤『ハニレジストAP』

電子部品などの微細加工に適したフォトレジストタイプの電着処理剤！

亘り培われてきた、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発された微細加工用ポジ型レジスト電着処理剤です。 プリント基板やCOF・TCPへの Reel to Reelによる高速処理（通電時間10秒で 膜形成が可能）・微細加工が可能です。 スルーホール内の処理能力にも優れ、3次元構造に対する塗膜形成が容易に...

メーカー・取り扱い企業： ハニー化成株式会社

Cuめっきについて

軟らかくて延びがよく、加工性にも優れる！装飾品やプリント基板などに使用

色調を持っており、電気伝導性と熱伝導性に 優れる特長を持っています。 軟らかくて延びがよく、加工性にも優れており、めっき以外の用途では、 電線や貨幣など身近なところで広く使用。装飾品やプリント基板、 置換めっき防止、チップ部品といった用途に使われます。 また、当製品の浴種は硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、 ピロリン酸銅めっき浴がございます。 【特長】 ■電気伝導性と...

メーカー・取り扱い企業： 立山電化工業株式会社

つきまわり性に優れた高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

半導体パッケージ基板向け最新表面処理を一挙公開。電子機器の小型・高密度…

パソコン、スマートフォンなどの電子機器は日々進化しています。それにともない、多層プリント基板にも微細化・高密度化が求められています。 当社はプリント基板の製造に銅張積層板を用いるサブトラクティブプロセス向けに、つきまわり性に優れる無電解銅めっきプロセスを新規開発しました。 奥野製薬...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

タッチロックコンスペーサー

多段実装が可能！プリント基板にワンタッチで装着できます

紹介いたします。 タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき、多段実装が可能。 挿入し易く、外れにくい構造です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板にワンタッチで装着可能 ■挿入し易く外れにくい構造 ■タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき多段実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

電子回路基板

薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成

非プリント基板は東洋精密工業にお任せください。ご要求の仕様に応じて、最適な基板を提案いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社

ハイエンド銅箔市場の調査レポート

ハイエンド銅箔の市場は、予測期間中に6%以上のCAGRを記録すると予想…

調査対象の市場を牽引する主な要因の1つは、プリント回路基板（PCB）材料としての用途の拡大です。銅箔の代替としての単結晶グラフェンシートの開発は、研究された市場の成長を妨げると予想されます。 回路基板アプリケーションは市場を支配し、スマートフォン、PC、タブレット、その他の医療用電子製品などの消費者向けガジェットの需要の増加により、予測期間中に緩やかな成長が見込まれています。 変圧器お...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.