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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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水添など気液混合の動力低下を防ぐ!気液プロセス用撹拌機/解説あり
PR気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計にあるかも…
産業用撹拌機のマーケットリーダーであるEKATOが、気液混合時に起こる「動力低下」を最小限に抑え混合効率の最大化を実現する 気液混合のための攪拌システムを開発。 内部循環システムにより、水素など高価なガス資源の使用量を削減し、コストダウンを実現します。 攪拌・混合プロセスの研究を続けて90年となるEKATOは、「攪拌のスペシャリスト」として プロセスの課題を解決します。 内部循環システムとは...
メーカー・取り扱い企業: エカート株式会社 日本支社
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ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…
豊富な実績を誇るバッチ式真空半田付装置を本格量産用に展開。 従来のH2雰囲気プロセスに加え蟻酸対応をプラス。より高い信頼性を持つボイドレス半田付を量産ラインで実現。 車載用パワーデバイスモジュールの半田付の標準装置。 社内デモ機によるプロセスサポートと柔軟なハード対応で要求に...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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多機能型プラズマクリーニング装置。 サンプルテスト受付中 クリー…
半導体製造装置のチャンバをシンプル化・低コスト化しプラズマクリーニングに応用 プラズマモード切替機構(RIE,DP)とマルチガス(Ar、N2,O2,H2)プロセスにより従来にない表面処理を実現。 基板洗浄(酸化物・有機物除去・微細異物除去) 親水性処理(メッキ前処理、半田濡れ性向上) 撥水性処理(ウェット工程前処理) リフロー前処理に実績豊富 半田...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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バッチ式真空半田付装置(フラックスレスリフロー 真空リフロー)
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…
ッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気(還元・不活性)の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量&性能UPの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…
50℃)の半田付タイプから最高900℃の多用途対応タイプまでラインナップ 雰囲気ガスもN2にも対応。 炉内クラス100以下のクリーンタイプもオプション対応 社内にデモ機も常設、初期テストからプロセスをサポート。 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…
急速加熱用熱板で300mm□の基板の処理に対応。基板冷却機構により短時間・短タクト処理を実現。 長時間の加熱によるダメージが問題となる基板に安定した加熱プロセスを提供。 標準バッチタイプの評価を基にインラインタイプへのシステムアップが容易 ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中
ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…
基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種(マルチチャンバタイプ)のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種IC(ディスクリートIC、カスタムIC,化合物)の量産・試作。 次世代デバイスの開発(強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成)に実績のソフ...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。…
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