フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

JUKI新製品公開！6/12~14実装プロセステクノロジー展出展

PRJUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…

JUKIは6/12(水)～6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

LPKF CuttingMaster 2240＜新製品＞

【デモ機好評稼働中！】加工スピードに優れたPCBカットが実現！固定治具…

従来装置より50％早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロセスの最適化を実施 ■一般的なPCB分割プロセスコストと同等に近い ■クリーンな加工断面が得られる ■24時間/7日間稼働にも耐えうる ■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF CuttingMaster 3246＜新製品＞

加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…

工が従来装置より50％早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【メリット】 ■常にプロセスの最適化を実施 ■加工精度+/- 20 μmを実現 ■クリーンな加工断面が得られる ■24時間/7日間稼働にも耐えうる ■フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料に対応 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社