フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【顧客事例】デジタルツールを導入し試作板金加工の業務プロセス革新

PR業務フローの早期段階、金型を製作する前のCAE解析で問題点を事前に見直…

試作板金加工と金型設計製作を主な生業としている、岡山県赤磐市の株式会社ラピート様 は以前の業務プロセスの問題を解消するため、AutoFormのデジタルツールを活用して、 業務プロセスを見直しました。会社を挙げてDX（デジタル・トランスフォーメーション） に取り組んだことにより、大きな成果を挙げることができました。...※詳しくはJapanFormingまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社

HCDPVDコーティング

高い密着力で安定したコーティングを可能！特に耐摩耗性の向上に貢献します

ティングのスタンダード的な存在で、 　切削工具や金型の品質を改善する硬度や耐熱性などの諸物性をバランス良く有している ■表面硬度の上昇と膜表面に発生するドロップレット(超微細な突起物)を抑えたプロセスで、 　耐摩耗性の向上を実現 ■TiNコーティングは、他のセラミックコーティングの下地として使われるほど基材との 　密着力が強いことが特長で、コーティグが剥がれにくいため、長期間に渡って安定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケンコー・トキナー 本社