• 『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』 製品画像

    『21000型グローブ形/21000A型アングル形単座調節弁』

    PR多くのプロセス制御に!21000型グローブ弁と21000A型アングル弁…

    当製品は、多くのプロセス制御の用途に対応できる様に設計された重荷重型 トップガイドの単座弁です。 【特長】 ・トップガイド式プラグ ・小さな圧力回復と高容量 ・高い締切差圧 ・タイトシャットオフ ・広い適用温度範囲 ・選択された材質 ・シンプルで高性能のトリムパッケージ ・低騒音トリム及びアンチキャビテーショントリム ・ねじ込み式又はクイックチェンジ式のシートリング ・...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ドレッサー株式会社

  • Web型統合基幹業務システム【※導入事例集を無料プレゼント中】 製品画像

    Web型統合基幹業務システム【※導入事例集を無料プレゼント中】

    PR販売管理~生産管理~会計システムまで!業務プロセスを標準化し管理コスト…

    BIZXIM製番は、多品種少量生産形態を行う受注生産あるいは、 個別受注生産の製造業へ高い適合性を備えたERPパッケージです。 販売管理・生産管理・財務管理・アフターサービス管理の各業務範囲を網羅しています 当資料では、Web型統合基幹業務システム「BIZMIX製番」を導入した事例をまとめて ご紹介しております。 複雑化した業務プロセスの標準化とシステム刷新費用削減を実現した事例や 管理コスト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社NTTデータ関西  法人分野

  • 全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』 製品画像

    全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

    量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

    全自動の高精度ダイボンディング装置です。 熱共晶方式、超音波方式など各種実装方式、アプリケーションに対応し、 製品開発から本格的な製造に用途が変わる際にも 継続して安定したアセンブリプロセスを実現します。 【特長】 ■UHDビジョンアライメントシステムによる高精度アライメント ■統合型プロセスマネージメントで短時間で複数の実装プロセスに対応 ■各種の実装プロセスに対応(熱...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装 製品画像

    【技術資料】高出力レーザーダイオードの全自動実装

    高出力レーザーダイオードの全自動実装に関する情報を詳しく掲載

    ーは計測や分光、光通信、光データの処理や保存、光ファイバ通信や医療機器など、あらゆる分野で利用されています。 また、需要の高まりに伴い、例えば高出力レーザーダイオードの製造などは、主要な量産プロセスの一つとなっています。高出力レーザーを大量に生産するためにはダイボンディング装置が必要となり、そのダイボンディング装置には、高精度・高再現性を維持しつつ、多くの種類の部品のサイズや種類の変化に対応...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング 製品画像

    【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

    レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

    ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート(C2S)およびチップ・ウェーハ(C2W)アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度フルオート フリップチップボンダー:femto2 製品画像

    高精度フルオート フリップチップボンダー:femto2

    FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

    ダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【技術資料】熱圧着ボンディング 製品画像

    【技術資料】熱圧着ボンディング

    熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載

    熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカルペーパーでは、金スタッドバンプまたはインジウムバンプと組み合わせて使用...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2 製品画像

    高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

    全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

    ダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • 【技術資料】レーザーバーボンディング 製品画像

    【技術資料】レーザーバーボンディング

    レーザーバーボンディングに関する技術情報を記載しています!

    のアライメントおよびボンディング、サブアセンブリの特殊ヒートシンクへのボンディングがなど行われます。 このドキュメントでは、レーザーダイオードバーの組み立てに関連する課題、よくあるエラーケース、プロセスを成功させるためのソリューションとしてのファインテックのアプローチについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

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