フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

JUKI新製品公開！6/12~14実装プロセステクノロジー展出展

PRJUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…

JUKIは6/12(水)～6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティング

PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによるDLCコーティングで…

半導体フォーミング金型用セルテスDLCコーティングは、PVDとプラズマCVDのハイブリッドプロセスによる新しいDLC（ダイヤモンドライクカーボン）コーティングです。複合多層膜の採用により、従来のDLCと比較して密着力にすぐれ、厚膜（～ 5μm）が可能なため、抜群の耐久性を示します。また超硬合金...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所

半導体モールド金型用セルテスXコーティング

先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。

半導体モールド金型用セルテスXコーティングは、先進の真空プラズマ技術による低温PVDコーティングです。PBS（プラズマブースタースパッタリング）プロセスにより成膜された２～５μｍの窒化クロム被膜（CrxNy）はビッカース硬さ1800以上で、シリカ粒子によるアブレシブ摩耗に対してすぐれた耐摩耗性を示します。また鋼母材では、放電加工面上の被膜の脱膜再...

メーカー・取り扱い企業： ナノコート・ティーエス株式会社 石川事業所