フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』

PRペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに好適。簡…

当社では、製薬や飲食料品、電池の陽極製造など様々な分野における UF・MFプロセスの工程改善に貢献するDrM社製ろ過装置を多数取り扱っています。 【特長】 ＜クロスフローろ過システム『FUNDAWAVE』＞ ■平膜を振動させてろ過する工業用クロスフローろ過ソリューション ■ろ材表面のケーキ層形成やTMP(膜間差圧)の上昇を抑制し、高濃度・高粘度な濃縮を実現 ■フィードポンプの小型化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士フィルター工業 本社

高性能　はんだ印刷用メタルマスク　ＰＲＯマスク／ナノマスク

実装不良率シングルＰＰＭ～実装不良率０％を実現する為のメタルマスク

量産での不良率削減に大きな効果を発揮！ 極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現します。 ●高密度実装　●微細部品実装 ●試作～量産まで部品実装工程の信頼性確保に...【特徴】 ■極小部品のはんだ量を安定化、高アスペクト印刷を実現 ■量産での不良率低減（はんだボール、ショート、未はんだを低減） ■混載基板のはんだ量バラつき低減 ■はっ水性：はんだ抜け性を向上させるために撥水...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

マジキャリー　

薄型基板・FPC実装用搬送治具　リフローキャリアボード 耐熱性が優れ…

リフロー工程の作業効率化を実現しているリフローキャリアボード のご紹介です。 リフロー工程以外にも部品の整列などに必要な部品トレーとしてもご利用いただけます。 お客様の非粘着体により、くっつき易さ（表面エネルギー）や、たわみ易さ（剛性）が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。...【特徴】 ■厚みのバラツキが少なく、平面度が良い ■任意形状に非粘着加工が可能 ■テープ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

基板分割機用バックアップ治具

時代は手割りからルーター分割。

時代は手割りからルーター分割。 基板分割機による分割作業はおまかせください！ 基板のミシン目を基板分割機で切断・分割するときの受け治具です...■ノーマルタイプ ルーター分割時の基板の たわみ防止 基板位置決め精度を向上 分割軌跡ズレを防止 実装済み部品との干渉を防止 ■インナープレートタイプ 分割作業の効率化と 安定化を実現 反り防止 暴れ防止 基板上面への切り粉...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製樹脂・金属面用汎用レーザマーキング装置

定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・規格認証マーク・ロゴマークなど多…

当社では、定格・シリアルナンバー・コネクタ名称・各種マーク・ 2次元コードなどを、樹脂や金属面などへレーザマーカでダイレクトに マーキングできる名菱テクニカ社製『汎用レーザマーキング装置』を取り扱っております。 トレーサビリティシステムや操作インタフェースなど お客様のニーズに合わせた装置を一品一様で製作します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 マザー工場三菱電機...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

基板マーキング装置は、シリアルナンバー、原産地、工程管理用の 2次元コードや文字をレーザマーカでダイレクトにマーキング可能な レーザ式基板マーキング装置です。 名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』は、 Lサイズ基板用片面対応モデルになります。 多彩な機能が搭載されていることに加え、トレーサビリティシステムへの 発展が可能となるオプション類も充実しています。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社ではセラミックス原材料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

電鉄・電力に搭載のパワーデバイスやLED、液晶テレビ等に使用する 高放熱性の金属基板に2次元コードなどをダイレクトにマーキングする装置です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■シリアルナンバー、原産地、工程管理用の2次元コードなどをFAYb レーザ方式を使用して金属基板へ直接マーキングできます。 ■...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

スクリーンプロセス株式会社　会社案内

片面板から多層板までのプリント配線板の試作製造を中心に多様なニーズにお…

スクリーンプロセスは、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、 1992年よりプリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 プリント配線板はエレクトロニクス産業の心臓部とも言われ、近年の 目覚ましい技...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

有限会社ロータリープロセス　事業紹介

プリント基板の外形加工・ザグリ加工・Vカット加工のことならお任せ下さい

プリント基板、多層板（BGA、ICカード）の外形加工及びザグリ加工、Vカット加工のことならおまかせください。 また、治具及び合成樹脂（ベーク、カーボン、アクリル、テフロン、ユニレート等）加工。スクリーン印刷用版（プリント基板、アクリル表示板、板金）なども承ります。 与えられたテーマ、手掛ける仕事（業務）は、真心を込め、惜しみない努力をさせていただきます。 【取扱製品(業務)】 ○プリン...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ロータリープロセス

＜高速伝送設計＞スクリーンプロセス株式会社 会社案内

創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！

当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

基板『インピーダンスコントロール』

インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製！インピーダンス・ライ…

近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 イン...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

基盤　アルミ基板

従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の新しい機能を付…

アルミ基板は､従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性｣の 新しい機能を付与したものです。 又､アルミ基板は､樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では､約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や､パワートランジスタの様に発熱する部品や､ハイパワーＬＥＤ等の仕様には、非常に適した基材です｡...【特徴】 〇従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と｢機械的剛性の新...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント配線板『パッドオンビア』

パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能！BGA・CSPエリアの…

『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105ｍｍ～φ1.0ｍｍまで対応可能です。 （仕様により応相談） また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

＜少量多品種＞プリント配線板スペック

最小L/S、製造可能層数・板厚など！当社のプリント配線板スペックをご紹…

スクリーンプロセス株式会社で取り扱っている 「プリント配線板スペック」をご紹介いたします。 最大IVH層間厚さは、0.4t・最小穴径φ0.1mmまで対応可能。 シーケンシャルIVHにも対応しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

基板　狭ピッチＢＧＡ/ＣＳＰ・ＰＧＡ仕様高密度基板

板厚とピッチにより、様々なバリエーションあり

板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。...【特徴】 〇0.35mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.40mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.65mmピッチＢＧＡ／ＣＳＰ・0.50mmピッチＰＧＡ・0.65mmピッチＰＧＡの数値の基板を製造することが出来ます。 〇板厚とピッチにより、様々なバリエーションがあります。 〇設計値の詳細につきましてはお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント基板　ファインパターン化

内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造することが出来ます

内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造することが出来ます。 （内容によっては、L/S＝60/60μまで対応することが出来ます。）...【特徴】 〇内・外層問わず、L/S＝80/80μのものを製造可 （内容によっては、L/S＝60/60μまで対応することが出来ます。） 〇高品質・高精度・短納期を追及いたします。 〇高密度、高機能、高多層化を目指しております。 ●その他機能...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント配線基板　多層板

４層～３０層までインピーダンスコントロールを含め、対応可能です

お客様の様々なニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します...【特徴】 〇FR-4：一般材 〇FR-4ハロゲンフリー材（パナソニック電工R-1566 及び 日立化成MCL-BE-67G） 〇高Ｔｇ材（日立化成MCL-E-679FG, MCL-E-679F（J）） 〇低誘電率 （パナソニック電工 MEGTRON6 ／ 日立化成...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

インピーダンスコントロール

様々なインピーダンス基板の製造に対応！設計に必要な数値をご提案

当社では、インピーダンスシミュレーション及びクーポン測定を行っております。 近年、インピーダンスコントロールを実施する基板の需要が増加傾向にあり、 そうしたニーズにお応えすべく、当社では様々なインピーダンス基板の製造に対応。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント基板　ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板

ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズ…

ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。...【特徴】 〇ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。 〇ハロゲンフリー化 ： 基材・プリプレグ（日立化成・パナソニック電工） 〇ソルダーレジスト・インク（太陽インキ製造、タムラ化研） 〇鉛フリー化：鉛フリー半田レベラー・タフエースF2（LX）・フラッシュ金・厚付け無電解金・電解金 ●その他機能や詳細について...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

基板　ＩＶＨ仕様基板

最小穴径φ0.125まで対応可能基板

最大ＩＶＨ層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。...【特徴】 〇最大ＩＶＨ層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能 〇多段積層プレス仕様品にも対応予定 〇高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

＜高品質＞Direct Imaging System

パッドピッチは0.5mm！ファインパターンの製品に適用します

当社の｢Direct Imaging System｣をご紹介いたします。 0.3mm～0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、 フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。 また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高難易度ファインパターン ■ファインパターン形成 ■レジスト形...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

特殊技術　フラットスルーホール（Pad On Via Hole）

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...【特徴】 〇ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化（0.35mmピッチまで対応） 〇ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めする 〇製品仕様により多種のフ...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスと...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

Z-planner Enterprise

高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブ…

題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。 数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、 それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。 エッジレートが...

メーカー・取り扱い企業： シーメンスEDAジャパン株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

の普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々なご要望が求められています。 当社では、セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、「多様なＬＥＤパッケージへのお客様ニーズ」にお応えすべく開発を進めています。ＬＥＤ素子の様々な用途展開に向けた「多様なラインナップ」や、急速に進むＬＥＤのハイパワー化に向けた「放熱(散...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社