ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

機能性樹脂　熱硬化型エポキシ樹脂接着剤

自社の素材と配合技術を活かした特殊なエポキシ熱硬化型接着剤

は、自社の素材と配合技術を活かして開発されました。 マルチマテリアル化や技術革新に伴う接着接合課題を解決します。 【特長】 ○熱硬化型のエポキシ樹脂接着剤 ○自動車部品や微細加工、低温プロセス、ネジの代替に使用可能 【ラインアップ】 ○超速硬化型接着剤 →近赤外線レーザーによる局所加熱により、秒速硬化が可能です。 局所加熱のため、精密部品の接着から低温プロセスへの適用、信頼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。 シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。 【特徴】 ＜低CTE/高耐熱シ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA