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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…
『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>
PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…
「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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半導体関連技術の開発/解析を支援する統合プラットフォーム【日本語
半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフ…
紹介いたします。 【製品の概要】 ■量子力学計算による半導体物性の予測と解析 ・電子物性 ・機械特性(弾性定数テンソル、体積弾性率) ・誘電特性 ・反応経路探索 ■半導体成膜プロセス(CVD, ALD, ALE)の最適化 ・量子力学計算と機械学習による新規前駆体の開発 ■古典分子動力学計算による半導体実装の最適化 ・樹脂封止材の架橋構造モデルの構築 ・ガラス転移...
メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社
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【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレ…
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DrM社製ろ過装置『FUNDAWAVE/FUNDALOOP』
ペプチド医薬品・バイオ医薬品・飲料製造などの精製濃縮プロセスに…
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例えば、黄色えんどう豆の澱粉とタンパク質を効率良く分離します。…
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気液混合の効率を大幅UP!水添などの課題解決のカギは撹拌設計に…
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【資料進呈】防爆対応・プロセス保温!レイケム工業用自己制御ヒータ
発熱量を自動的に増減、防爆対応も可能な自己制御ヒータ!プロセス…
株式会社テクノカシワ -
モジュール式ロスインウェイトフィーダー『SIMPLEX FB』
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シェンク・プロセス・ジャパン株式会社