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PR切らずにほぐす 高粘度にも対応 CNT分散に好適な実験機をご提案~切換…
最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部
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通常のスクリーン印刷でお困りの方必見!『多様形状印刷転写装置』
PR曲率の大きな凹面等へも印刷が可能!大型の対象物でも対応いたします
「多様形状印刷転写装置」は、リバース転写機構を用いることにより、 これまでのスクリーン印刷では対応が困難だった形状や、曲率半径の 小さな凹面、印刷面に高低差のある形状などにも印刷、転写が可能になる製品です。 ペーストは反転されることなくウェットなまま転写されるため、 パターンの崩れや溶媒の吸収の問題が起きにくく、連続した印刷が 可能になります。 また、一般的なスクリーン印刷以上...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社曽田鐵工
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【マクダーミッド】アルファ ソルダーペースト Innolot
高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
ロットは、標準的なSAC合金の信頼性性能を超える過酷な環境(高温、振動)で使用するために設計されたSACベースの合金です。 ALPHA CVP-390 Innolotは、ゼロハロゲン、無洗浄はんだペーストフラックスシステムにInnoLot合金を採用し、優れたピン試験特性と最も厳しい電気化学的信頼性規格に合格する能力を提供します。 この製品は、100um厚のステンシルで180um円まで印刷可能な、一...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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HIPやNWO不良の発生率を低減!低融点ソルダーペースト特長などを掲載
当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス(ペーストインホール:P.I.H)紹介」などを掲載。 また、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】銀焼結ペースト Argomax 車載や鉄道等に
Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…
除外されていた高融点はんだの鉛フリー化がいよいよ本格的になってきました。 と同時に次世代パワー半導体の能力を最大限に活かすことができる接合材料が求められています。 アルファArgomax シンターペーストは、その難しい両方の要求を解決できる接合材料です。 その他にも熱伝導度の高いエポキシペーストの開発に力を入れております。 ダイアタッチの信頼性と費用効果の高い大量生産(HVM)の向上に対する需要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストです。 歩留まり改善と部品の反り低減を目的として設計され、従来の低融点はんだの 弱点であった耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、「SAC305」と比べて大幅に低く、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】はんだ各種、フラックス、半導体材料各種、防錆剤
世界統一品質基準の米国メーカー*低融点はんだなどコストダウンやSDGs…
活用も可能です。 その中でもアルファ・アセンブリ・ソリューションズは、基板実装および半導体パッケージング工程におけるあらゆるニーズに合致する製品を取り揃えております。 【製品紹介】 ■ソルダーペースト 各種マスク印刷用、ディスペンス用、PoP用など ■パワーエレクトロニクス向け接合剤 アルファArgomax シンターペースト ■フラックス 液状フラックス(ウェーブはんだ付け、ウェットバック...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカ…
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『ULT1 OM-220』
耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケー…
ソルダーペースト『ULT1 OM-220』は、耐熱温度の低い基板・部品実装用に 開発された超低融点の製品です。 リフロー時のピーク温度が150℃以下での実装が可能な為、「SAC305」で 実装された基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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