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28件 - メーカー・取り扱い企業
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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』
実装の大敵となるボイド発生を低減!完全ハロゲンフリーソルダペースト
P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、 安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ■ボイドの...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』
フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献!低残渣ソルダペースト
『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定し...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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多機能ハロゲンフリーはんだペースト HF1100-3シリーズ
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…
ラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』
使用環境を選ばないはんだ付け品質!不ぬれを抑えるバランスの優れた製品
『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。 ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、 ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。 使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■経時変化を抑えた ■ぬれ上がり...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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優れた応力吸収性を保有!高温エージング後においても、その性能を高いレベ…
『Temp Save B37』は、衝撃に強い、低融点の鉛フリーはんだ(新合金)です。 耐衝撃性が向上しており、ボイド低減、ハロゲンフリー、ディップにも対応可能 といった特長があり、Sn-Bi系はんだの弱点を改善しました。 ボールシェア試験による高温エージング後においても、当製品はその性能を 高いレベル...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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低融点鉛フリーはんだ/高強度鉛フリーソルダーペースト・フラックス
衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハ…
『P608』は、環境性と信頼性を両立したフラックスです。 実装の大敵となるボイド量の低減を可能にした完全ハロゲンフリータイプの ソルダペースト。ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、安定した 連続印刷性、サイドボールの抑制など優れた特性を備えています。 ハロゲンフ...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
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リフロー時のプリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認!
す。 予想された不良原因はリフロー条件の不適で、リフロー時の プリヒート時間を変更し、はんだ溶融性を確認。 その結果、プリヒート時間の短縮により溶融性を改善できますが、 BGAでのボイドが増加。ボイドも割合が少なくはんだ溶融性が良好な プリヒート時間3minを提案しました。 【概要】 ■予想された不良原因:リフロー条件の不適(不良) ■不良再現実験:リフロー時のプリヒ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!
。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈!
基板実装に関わる方必見!はんだ付け不良の事例と対策を掲載!!
プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド” 〃 ■”不濡れ” 〃 ■”はんだクラック” 〃 ※PDF資料は一部抜粋版です。完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【マクダーミッド】ソルダーペースト『HRL1 OM-550』
低耐熱基板・部品&反りの大きな半導体部品用非共晶低融点のソルダーペース…
ーク温度を245℃ から185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 【特長】 ■版上ライフ:12時間まで継続印刷が可能 ■BGA、MLF、DPAKなど、様々なパッケージで低ボイドを実現 ■低融点リフローにより、マクラ(H.I.P)不良や NWO(Non-Wet Open)不良を劇的に改善 ■大気およびN2リフロー対応 ■SAC305合金使用部品への適応 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ
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1ヶ月常温保管が可能!ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性
『VAPY-LF219』は、大気雰囲気下にて広範囲のリフローマージンに適応可能なソルダペーストです。 ハロゲン添加にもかかわらず優れた保存安定性で、1ヶ月常温保管が可能。 優れたボイド・サイドボール性能を有します。 【特長】 ■鉛フリー ■広範囲のリフローマージンに適応可能 ■優れた保存安定性 ■1ヶ月常温保管が可能 ■優れたボイド・サイドボール性能 ※詳...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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ユニットメーカー3社と、はんだメーカーとの共同開発品!
(トヨタ自動車殿、デンソー殿、富士通テン殿) とはんだメーカー(荒川化学、他)との共同開発品です。 高い絶縁性(初期値:≧109Ω)と残さ割れ耐性、濡れ上がり良好、 はんだボール抑制、低ボイドとはんだ付け特性に優れます。 さらに、連続ローリング4時間後も初期特性を維持することが可能です。 【特長】 ■車載用 ■鉛フリー ■信頼性に優れる ■はんだ付け特性に優れる ...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封…
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www...
メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社
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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ
ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減で…
=125~130umのメタルマスク使用時) ・版上ライフ:12時間以上 ・対応可能印刷速度:25mm~150mm/sec <リフロー工程歩留まり> ・リフロー雰囲気:大気およびN2 ・低ボイド:IPC 7095 CLASS IIIを満足 ・実装不良低減:業界推奨区分を満足 ・マクラ(H.I.P)不良低減:マクラ(H.I.P)・NWO(Non-Wet Open)不良に対する高い耐性 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ