『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

コの字型ジャバラ・折りタイプ

幅や長さを指定することが可能で水・油に強く動きもしなやか。

CRゴム引布（t0.35） 　ウレタンシート（t0.2） 　ウレタン+塩ビ引布（t0.32） 　その他（厚み・型番） ○形状板固定 →縫製 →接着 ○取付板材質 　SUS・ボンデ鋼・鉄（塗装）・アルミ・その他 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社長谷川ジャバラ

平型ジャバラ・PPタイプ

開口部の蓋として、様々な対象物の保護に。 ※両端にジャバラを押さえる…

【仕様】 ○生地：PPフィルム 　t0.15半透明 　t0.2黒 　t0.2白 　その他 ○取付板 　SUS・鉄（塗装）・ボンデ鋼・アルミ・その他 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社長谷川ジャバラ