半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ノズル専用スパッター付着防止剤『FN-2813』

使った瞬間から驚きの効果を実感！ノズル専用スパッター付着防止剤が登場！

専用スパッター防止剤です。 当製品を使い始めてからは､ノズルの交換期間が4倍近くに伸び､ノズルに 一日一回の塗布で一日中効果があることが実証されております｡ また、軟鋼・ステンレス・ボンデ鋼板兼用の溶接スパッター付着防止剤 『FN-1101』もご用意しています。 【特長（FN-2813）】 ■使用前とほとんど変わりが無く万が一付着した時もサットひと拭きでOK（溶接ロボット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フナボリ