半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【リペア/リワーク サービス事業】曲面OLED/LCD再生

貼り合わせ、ASSYされたモジュールを分離し、リセット！不良品の"ロス…

が使用されています。 それら製品も視認性の向上、薄型化に向けて、光学粘着シート（OCA）や 粘着剤（OCR）を使って、カバーガラスとの間に空気層を設けない密着 貼り合わせ（ダイレクトボンディング）が主流。 製品の強度を保つため粘着は非常に強固であり、一度貼り合わせると剥がす ことができなくなるため、多くのOLED/LCDが廃棄されているのが現状です。 そこで当社は、貼り合...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課