アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

屋外対応 液晶ディスプレイ(タッチパネル)

建機、農機、屋外設置機器用タッチパネル付きディスプレイ。業界最高レベル…

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 産業用途（長期供給体制） ・会社方針として様々な施策に取り組み実践...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応　EDT JAPAN

建機、農機など屋外機器用タッチパネル付ディスプレイ。 業界最高レベル…

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー（Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応　EDTジャパン

建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 非接触センサー（Space Gesture)悪環境でも5cm間で感知...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社

タッチパネル式ディスプレイ　屋外対応

建機、農機など屋外で使用する機器用のタッチパネル付きディスプレイ。 …

CTP（PCAP）Firmware調整 ・タッチICメーカーとの緊密な関係を基にEDTがお客様と直接、迅速且きめ細かいFirmware調整が可能 CTP+カバーレンズ　オプティカルボンディング ・自社でのラミネーション、オプティカルボンディング対応可能。加飾印刷したカバーレンズも対応可能。屋外でのUV対応。 産業用途（長期供給体制） ・会社方針として様々な施策に取り組み実践...

メーカー・取り扱い企業： 八洲電装株式会社 本社