アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…

IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディングOKと評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場：接着剤別

世界のボンディングシート市場（～2027年）：接着剤別、用途別（電子/…

マーケッツアンドマーケッツ社は、ボンディングシートの世界市場規模が、2022年386百万ドルから2027年551百万ドルまで年平均7.4％成長すると予測しています。本調査レポートは、ボンディングシートの世界市場を調査対象とし、イントロダク...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場

世界のボンディングシート市場（～2027）：接着材料別（ポリイミド、ポ…

Stratistics MRC社によると、世界のボンディングシート市場規模が2022年に386.0百万ドルを占め、2028年までに661.74百万ドルに達し、予測期間中に年平均9.4%で成長すると予測されています。本資料では、ボンディングシートの世界市場...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体ボンディングワイヤー市場

世界の半導体ボンディングワイヤー市場：種類別（アルミボンディングワイヤ…

当調査レポートでは、半導体ボンディングワイヤーの世界市場（Semiconductor Bonding Wire Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。半導体ボンディングワイヤーの市場動向、種類別市場規模（アルミボ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のボンディングシート市場

世界のボンディングシート市場2022年-2028年：接着剤別（ポリエス…

Bizwit Research社は、2021年におよそXX百万ドルであった世界のボンディングシート市場規模が、2022年から2028年の間にXX％以上成長すると予測しています。本調査資料は、ボンディングシートの世界市場を調査対象とし、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体ボンディング市場

世界の半導体ボンディング市場（～2026年）：種類別（ウェーハボンダー…

マーケッツアンドマーケッツ社は、半導体ボンディングの世界市場規模が2021年887百万ドルから2026年1,059百万ドルまで、年平均3.6％成長すると予測しています。本調査レポートでは、世界の半導体ボンディング市場について調査し、イントロダク...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

安定・高品質のワイヤボンド工程管理を！稼働率の改善や高生産性を実現！

テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【産業調査レポート】世界の3D半導体パッケージング市場：技術別

世界の3D半導体パッケージング市場2022-2029：技術別、材料別、…

ブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、技術別分析（3Dスルーシリコンビア、3Dパッケージオンパッケージ、3Dファンアウトベース、3Dワイヤボンディング）、材料別分析（有機基板、ボンディングワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、その他）、産業別分析（電子、工業、自動車・輸送、医療、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボン...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場（～2027年）：フロントエンド機器別、バック…

ミアムインサイト、市場概要、フロントエンド機器別分析（リソグラフィー装置、ウェーハ表面調整装置、ウェーハ洗浄、堆積、その他）、バックエンド機器別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト）、ファブ施設機器別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリー、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート）、地域別分析、競争状況、企...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のUV硬化システム市場

世界のUV硬化システム市場（～2026年）：技術別、種類別、圧力種類別…

アムインサイト、市場概要、技術別分析（水銀ランプ、UV LED）、種類別分析（スポットキュア、フラッドキュア・集束ビーム、コンベア）、圧力種類別分析（高圧力、中圧力、低圧力）、用途別分析（印刷、ボンディング・アセンブリ、コーティング・仕上げ、その他）、地域別分析、競争状況、企業情報などの項目を掲載しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【調査レポート】世界のシリコンオンインシュレータ（SOI）市場

世界のシリコンオンインシュレータ（SOI）市場：ウェーハサイズ別（20…

OIウェーハ）、ウェーハサイズ別分析（200mm以下、300mm）、ウェーハタイプ別分析（RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Emerging-SOI）、技術別分析（スマートカット、ボンディングSOI、レイヤートランスファーSOI）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋）、競争状況などの項目を掲載しています。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

　●ウェハ工程 　　■汎用TEGの手配 　　■ダイシング 　　■チップソート 　　■外観検査 　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） 　●パッケージング工程 　　■ダイボンディング 　　■ワイヤボンディング 　　■フリップチップ実装 　　■バンプ接合 　　■パッケージ組立 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場2022年-2028年：フロントエンド装置別、…

ロナウイルス感染症の影響）、フロントエンド装置別分析（リソグラフィー装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、堆積装置、その他）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、水質検査）、ファブ設備装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他）、地域別分析、競争分析、調...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社