アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ボンディングワイヤの試験に！ボンドテスターSigma

回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…

オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ワイヤボンディング検査『Wire Inspection Pro』

ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適！

『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を 検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を 自動判定する技術です。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作...

メーカー・取り扱い企業： 穂高電子株式会社

リードボンディング検査装置の世界市場シェア2024

リードボンディング検査装置の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケ…

グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のリードボンディング検査装置の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるリードボンディング検査装置の販売量と販売収益を調査しています。同時に、リー...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

検査装置『AXIS7000』

カスタマイズが可能なチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置…

『AXIS7000』は、各種検査項目を好適に2つの検査ステージに分けて 検査が実現できるチップボンディング・ワイヤーボンディングの検査装置です。 ローダー・アンローダーによる自動供給・排出やRobotによる連結可能。 不良品ワーク処理（レーザーマーク捺印、金型切断）に対応します。 画像...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AXIS TECHNOLOGY

小型光学式厚み/距離測定用センサ『CHRocodile C』

コスト重視におすすめな安価なタイプ。厚み測定、距離測定用センサ。ウエハ…

【アプリケーション】 ■家電（スマートフォン） ・ディスプレイガラスの厚み ・OLEDマスク検査 ・回路パターン ・ボンディング ■メカニカル部品 ・トポグラフィー ・3D形状測定 ・反りや平坦度計測 ・粗さ測定 ■自動車 ・バルブ検査 ・内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接検査 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社

腐食検査用アレイ探傷装置『Mentor UT』

これからの現場にアプリベースの腐食検査を！簡単操作のアレイ探傷装置

ド：屋内および屋外仕様のカラーモード 　・視野角：すべての視野方向で±85˚ ■タッチスクリーン（マルチタッチ） 　・手袋着用時の操作：可 　・表面：ディスプレイとの接着面にオプティカルボンディング技術 　　　　　を採用した、擦り傷や薬品に対して耐性を持つ強化ガラス ■データストレージ 　・SSD：16GB 　・USBメモリ：USB 2.0（モジュール内蔵）　他 ※詳しくはP...

メーカー・取り扱い企業： 日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　 （旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

【リードフレーム 】外観検査装置

リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査を実現！高分解能検査対…

） ■検査視野：□23mm（検査対象により変更可能） ■分解能：4.5μm／pix（検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合） 【検査項目】 ■リードフレームの外観検査 ・ボンディングパッド上異物 ・チップ表面へのハンダ飛散 ■リードフレームの外観検査 ・異物付着 ・リード欠陥、リードバリ ・エッチング不良 ・メッキ不良、メッキズレ ・キズ、欠け、削れ ・打痕...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

PLAZMARK O2クリーニング用・Arクリーニング用

3種の感度から選択！実装工程などに最適なプラズマ処理硬化の評価ツール

のArプラズマを効率よく検知。 ラジカル主体のプラズマや、ラジカル源となるガスとの混合系では O2クリーニング用のほうが適しています。 【使用例】 ■めっき前の表面改質 ■ワイヤーボンディングなど接合面の表面改質 ■部品実装後のアンダーフィル前クリーニング ■LSI、メモリ、MEMS等電子デバイスの封止前のクリーニング ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サクラクレパス PI事業部

『LD（レーザーダイオード）COCバーンイン装置』

生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

できます。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのLD COCを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■EML、DFB等のCOCに対応可能 ■治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 　アンローダー、COC検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

『バーンイン装置』（デバイス、チップ、素子向け）

生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発…

電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 　アンローダー、検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

非接触検査装置リールtoリール型検査システム　「TRV」

非接触検査に最適な非接触検査装置リールtoリール型検査システム

た検査が可能です。2カメラCCDを搭載X・Y・φ軸のの補正が可能で高精度アライメントが可能。また、従来の検査速度を30%UP高速検査・高速搬送を実現しました。当社独自の非接触検査方式により、ICボンディング・パッド部の微細端子部にダメージを与えません。スプロケットを一切使用せず搬送可能。テンションフリー構造によりテープにダメージを与えません。薄厚テープに最適な搬送方式を採用しています。詳しくはカタ...

メーカー・取り扱い企業： オー・エイチ・ティー株式会社

パワー半導体関連装置

良品・不良品に振分ける装置や、超音波を利用し接合させる装置などを取り揃…

【その他ラインアップ】 ■Iges検査装置 ■ICES試験装置 ■メタルボンディング装置 ■クリーナーユニット ■タップ検査装置 ■モジュール組立機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピクリング

【X線透視・CT検査装置】マイクロフォンの観察事例

【動画あり】X線透視観察＆直交CT観察！マイクロフォンの観察事例をご紹…

マイクロフォン部品をX線透視観察＆直交X線CTで観察した事例をご紹介します。 MEMSチップやSiチップは透けてしまうので、微かにしか観察できません。 しかし、X線透視像では、ワイヤーボンディングの様子や実装基板の配線 パターンが観察できます。 直交CT像では、MEMSチップやSiチップが透視像に比べ、明瞭に観察できます。 また透視像は、各層が重なった状態での観察となります...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』

サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…

る3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビードの検...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社