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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
PRカーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済のCFRP…
グラファイトデザインでは、 構造要素部品のCFRP化研究開発の中で、必要な基礎技術を構築するとともに、CFRP部品の適用可能性を提案しております。 低弾性から高弾性まで様々な繊維の使用が可能な豊富な複合材料素材の所有をはじめ、CFRPパイプの量産技術など、グラファイトデザインが培ってきた強みなどを紹介。 CFRPパイプの成形加工技術(シートワインディング成形)を応用して、特許取得済みのC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グラファイトデザイン
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BluetoothLowEnergy無線モジュール IMBLE3
セントラル・ペリフェラル両対応。ペアリング機能を搭載した高機能Blue…
対応規格:Bluetooth 5.1 機能:汎用セントラル/ペリフェラルデバイス ペアリング(ボンディング):対応 動作モード:データモード/調歩同期式シリアル(UART)、I2Cモード、 接点入力/出力モード:4ch、接点入出力モード:2+2ch A/D入力モード:4ch ...
メーカー・取り扱い企業: インタープラン株式会社
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BluetoothLowEnergy無線モジュールIMBLE3h
エクセルなどの帳票に直接文字入力が可能。HOGP対応BLEモジュール
対応規格:Bluetooth 5.1 機能:HOGP対応ペリフェラルデバイス プロファイル:HOGP (HID over GATT profile)、キーボード互換 ペアリング(ボンディング):対応 動作モード:データモード/調歩同期式シリアル(UART) 無線規格:電波法(工事設計認証)取得済、Bluetooth SIG認証取得済 FCC(米国)/CE(欧州)/IC(カナダ)/R...
メーカー・取り扱い企業: インタープラン株式会社
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
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