パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

角型LED投光器『テラフラッドライトシリーズ』

IP68防水コネクター採用！自由な設計で投光器・高天井・道路灯など様々…

『テラフラッドライトシリーズ』は、防水構造によるLEDチップと基盤の完全密閉構造で、モジュール部分は外気と接する箇所に浸潤の原因となるネジを不使用しています。 【ノン・ボンディングワイヤシステム】 ワイヤボンディングを排除したため断線のリスクがありません。 【ハニカム式放熱システム】 ハニカム効果（練炭構造）による高放熱構造。 放熱版を幾つかのモジュールに分解...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペンタクト