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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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世界の半導体ボンディング装置市場は、予測期間2023~2030年に11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。 本調査の目的は、近年のさまざまなセグメントと国の市場規模を明らかにし、今後数年間の市場規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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半導体ボンディング装置市場は、予測期間中に約6.1%のCAGRで成長すると予想されています。 様々なエンドユーザーにおける半導体チップの需要増と、半導体パッケージングおよびアセンブリ技術の進歩が、調査対象市場の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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フリップチップ技術とは、半導体パッケージ技術の一種で、IC(集積回路)をワイヤーボンディングの代わりにはんだバンプやマイクロバンプを使って基板やPCB(プリント回路基板)にフェイスダウンで実装する技術を指します。 この技術により、従来のワイヤーボンディング技術と比較して、高い入出力(...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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スを指します。用途に応じて、真鍮、アルミニウム、プラスチック、ナイロン、ポリ塩化ビニル(PVC)、スチールなどの金属および非金属材料を使用して製造されています。ケーブルグランドは、絶縁、アース、ボンディング、ストレインリリーフを提供し、汚染、埃、腐食、湿気、可燃性ガスから繊細な電気配線を保護します。現在、各メーカーは様々な素材、タイプ、圧力レンジのケーブルグランドを提供しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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【市場調査レポート】チップオンボード(COB)LEDの世界市場
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発光ダイオード(LED)パッケージのCoB(Chip On Board)方式は、基板やプリント基板に導電性または非導電性の接着剤でコーティングされていない半導体部品を直接実装し、ワイヤーボンディングで電気接続を行う方法です。 このようなパッケージデザインは、より適応性が高く、配光能力にも優れています。COB LEDの最も重要な利点は、場所をとらないことです。また、省エネルギー、長寿命、高...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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Semiconductor Bonding Market
半導体ボンディングの市場規模は、2028年には10億7682万米ドルに達すると予測されており、2022年から2028年にかけてCAGR8.2%で成長すると推測されています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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UV Curing System Market
最大の成長を示すと予測されています。UV LED技術は、エネルギー効率の高いLEDへの需要の増加とユーザーエクスペリエンスの向上により、予測期間中の市場をリードする見通しです。また、用途別では、ボンディングおよびアセンブリーの部門が予測期間中に大きなシェアを示す見通しです。一方で、用途別の成長率では、印刷部門が最大のCAGRを示す見通しです。 当レポートでは、世界のUV硬化システムの市場を調...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社グローバルインフォメーション
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低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
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