〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

［市場レポート］グローバルスパンボンド不織布市場

世界のスパンボンド不織布の成長は、様々な産業における軽量でコスト効率に…

最新の市場レポートによれば、スパンボンド不織布の市場収益は2021年に103億ドルに達しました。市場は、2022年から2030年の予測期間において年平均成長率（CAGR）7.2％で成長し、2030年までに198億ドルに達する見込みです。...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

[マーケットレポート］システム・イン・パッケージ技術の世界市場

システム・イン・パッケージ技術の世界市場は2031年までに340億米ド…

焦点を当てて分類されています。 パッケージング技術別 2D IC パッケージング 2.5D ICパッケージング 3D ICパッケージング パッケージング方法別 ワイヤーボンド フリップチップ エンドユーザー別 消費者向け電子機器 自動車 通信 産業システム 航空宇宙および防衛 その他 主要な企業: Samsung Electroni...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.