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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PR7m3容器に取り付けてもボンベ外周からはみ出さない コンパクトな圧力調…
● 徹底的に構造を省スペース化し、取り付けた状態で7m3ボンベ直径内に収まるサイズを実現 ● ボンベ直径内に収まったことで不意の接触事故のリスクを軽減 ● ボンベ置き場が狭小の場合や小型のボンベでの使用に好適 ● 従来製品(CMH-B516-RM)に比べて専有容積48.7%減※ ● 圧力調整ハンドルは抗菌・抗ウイルス仕様で衛生的 ● 特許出願済(出願番号:特願2022-110568) ※それぞれの...
メーカー・取り扱い企業: 日酸TANAKA株式会社 産業機器事業部
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ELID搭載 研削盤『ヒカリオン(R)・ラップ研削盤III型』
ELID(電解インプロセスドレッシング)搭載型のラップ研削盤!片面/両…
■強制切込みによる研削が可能(運転転写型加工) ■ワークの保持に真空チャックを採用、ワークの着脱が簡便 【ヒカリオンラップ研削盤の研削加工形態】 1)高能率研削 粗粒メタルボンド砥石を用いた強制研削 2)鏡面研削 微細砥粒メタルボンド(またはメタルーレジンボンド)砥石を用いた定圧研削 3)超精密研削 超微細砥粒メタルーレジンボンド砥石を用いた定圧研...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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ELID搭載 切断機「ワン・ツー・カットIII型」理学・工学研究
≪ 第12回中小企業庁 長官賞受賞 ≫ マルトーと理学研究所の技術指導…
特徴■□■ ■切断および研削砥石にELIDを行う事により、常に一定の砥粒の突出量を得ることができ、安定した研削が可能 ※ELIE=電解インプロセスドレッシング ■メカニズムは、メタルボンド(鉄系ボンド)微細砥粒砥石を電極と対向させ、その間隙に導電性の水溶性研削液を供給し通電を行い、砥石の摩耗速度と不導体被膜の形成速度とが、常に安定したサイクルで行われるよう制御し、安定した砥粒の突出...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マルトー 本社
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ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
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プラズマ処理効果の「見える化」を実現!プラズマインジケータ(T…
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特殊な技能がなくても、カンタンに締結が可能!歪み取りや検査工程…
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漏洩による損失コストをゼロにするのは勿論、継続運転と応急漏洩補…
富士ファーマナイト株式会社