• 【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル 製品画像

    【蓄熱カプセル】潜熱蓄熱マイクロカプセル

    PRバイオマス由来の潜熱蓄熱物質を内包したマイクロカプセルで、熱のタイムシ…

    樹脂製のシェルで潜熱蓄熱物質をマイクロカプセル化した材料です。 ・良好な取り扱い性;潜熱蓄熱物質が液化しても漏れません! ・アルデヒド非発生;非メラミン樹脂でカプセル化しています! ・SDGs;自然熱や排熱利用ができ、また潜熱蓄熱物質はバイオマス由来です。 詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 無償サンプルを準備しております。...蓄熱カプセル基本特性 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 根上工業株式会社

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    紹介資料『測定業務によくある問題の改善例3選』

    PR測定データの入力・管理業務における課題と解決策を紹介。ヒューマンエラー…

    本資料は、ノギスやマイクロによる測定業務の課題解決をテーマに、 品質管理システムによる3種類の改善例を紹介した資料です。 手作業の転記・入力やデータ管理の手間、データ紛失や改ざんリスクなどの 解消を目指す方はぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■測定業務によくある問題 ■品質管理システムによる測定業務問題の改善例3選 ■品質管理システム『Mr.Manmos Sora』のご紹介 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アサカ理研

  • 【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC 製品画像

    【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

    「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

    開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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    YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』

    メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です

    『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー(LCP)を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 省スペースで巻き数増!『多層コイルFPC』 製品画像

    省スペースで巻き数増!『多層コイルFPC』

    通常のフレキシブルプリント基板/FPCよりも大電流を流せる為、モーター…

    【回路検証】 ■製品仕様 ・層数:4層 ・ライン&スペース:200μm/200μm ・銅厚:85μm ・巻き数:100ターン ■測定機器 ・KEYENCE製  ・デジタルマイクロスコープ ・VHX6000  ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • 捻って使用する事もOK!『高速伝送コネクタ対応FPC』 製品画像

    捻って使用する事もOK!『高速伝送コネクタ対応FPC』

    FPCとコネクタが一体となって15GHzまでの高速伝送に対応!イリソ電…

    速伝送コネクタ対応FPC』は、イリソ電子工業様の高速伝送対応コネクタ [IMSA-11600S-30Y900及びIMSA-11501S-30Y900]と、当社YFCシリーズ (LVDSタイプ マイクロストリップライン)RFMを組み合わせています。 一体とすることで、15GHzまでの高速伝送に対応します。 【特長】 ■LVDS対応FPCにはスリット加工をしている ■曲げやすく捻っ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

  • グラウンドスリットMSL(開発中) 製品画像

    グラウンドスリットMSL(開発中)

    FPC薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性…

    当製品は、パターン間に0mmスリット加工を施しており曲げ易い『スリットFPC』です。 伝送特性を維持したまま薄型化の実現が可能です! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を  解消させる現在研究開発中の技術。 ■グラウンド(GND)プレーンにスリットデザインを設けることにより  伝送特性を維持したまま...

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    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

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