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    電子機器とマイクロエレクトロニクスの試験

    PR電子コンポーネントから材料までお客様のニーズに合わせた材料試験機と治具…

    インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、 低荷重~中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。 万能試験機は、1台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや 材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験 用途に応じ幅広いアクセサリーを備え...

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    メーカー・取り扱い企業: インストロンジャパンカンパニイリミテッド 日本支社

  • 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • 【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介 製品画像

    【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

    穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

    当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 3-1 『独創技術 1』 スーパーマイクロシーブ 篩の紹介 製品画像

    3-1 『独創技術 1』 スーパーマイクロシーブ 篩の紹介

    技術限界の壁を超える 高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

    面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく100億に1個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています...

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  • 5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中! 製品画像

    5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!

    液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

    当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中! 弊社のスーパーマイクロシーブ(粒子用ふるい)...

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  • 4-1 篩採用事例 製品画像

    4-1 篩採用事例

    機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

    に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく100億に1個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています...

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  • 高精度 粒子分級用篩 製品画像

    高精度 粒子分級用篩

    『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…

     品質管理     篩外径25~60mm ・採用例5 ダイシングソー ワイヤソー   工業ダイヤ 分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸ノズル マイクロ流路 薬液噴霧ノズル・・・その他 ・(受託分級) (お客様の用途に合わせて有償で受託分級を行います) ...

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  • 超高精度・超高開口度・超高耐久度! エレクトロフォーミング技術! 製品画像

    超高精度・超高開口度・超高耐久度! エレクトロフォーミング技術!

    画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長!

    セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形(形成?)することができます。  ≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合  超高精度! 穴径φ10μm 平均許容公差 ±0.5μm(シート内全域での穴径のバラツキを±0.5μm以内に抑える)  超高開口...

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  • エレクトロフォーミング(電鋳)技術 ※分級技術を極める 製品画像

    エレクトロフォーミング(電鋳)技術 ※分級技術を極める

    粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去!分級に不可欠な 『…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ■Φ5μmの穴を 直径10c...

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    4-1 高信頼性分級

    ≪粒子の規格と分級目的≫ 製品品質を決定する

    ・粒子径を揃えるための分級工程は 『篩の品質』が『製品の品質に決定的な影響』を与えます ・機能性粒子で世界市場を寡占する大手企業様は ≪高信頼性 スーパーマイクロシーブ≫を2008年以降~現在も採用されています ・添付資料はサンプル粒子中に混在する粗粒子を湿式分級装置 S-150Wで分級した結果の写真です  粒径分布に現れない程度混在する 『微量の粗粒...

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  • 1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介 製品画像

    1-2 セムテックエンジニアリングの『独創技術 2』紹介

    究極の分級技術を極める 高速分級装置 S-150W  微細粒子に特化…

    で混在する穴径5μm以上で 粒径分布に現れない微量の粗粒子を PPBレベルで完全に除去 (但し)粒子の真球度・材質には影響します ・セムテックエンジニアリングが開発した超高信頼性(篩)『スーパーマイクロシーブ≫を搭載...

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  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm...

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    2-1 超 高信頼性 スーパーマイクロシーブ篩の紹介

    技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工  ≪エレクトロフォーミング加…

    1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20   (一般的には 1~2 程度)...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

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  • 3-4 一般的な電成篩  製品画像

    3-4 一般的な電成篩

    一般的なマイクロシーブ (電成篩)の表面状態と強度

    ・セムテックエンジニアリング以外の電成篩も 製作方法は同じエレクトロフォーミング技術で 材質も弊社と同じニッケルですが製造プロセスが異なっていると思われます ・顕微鏡で観察すると 表面の光沢と 『穴周辺のピント位置』が全く異なっています ・推察できる事は、1.結晶粒子が大きい 2.硬度(HV)が低い 3.周囲の厚さに比べ穴周辺が特に薄いこと、が容易に想定できます ...準備中...

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  • 4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例 製品画像

    4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例

    機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

    ・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μmの微細加工技術を確立。 更にその先に挑戦中 ・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比(板厚÷穴径) 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています ・丸穴以外の 『異形穴製品の受託』も行っています...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

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