• ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展 製品画像

    ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展

    PR協働ロボットと高精度ロボットに対応するデュアルおよびセカンダリエンコー…

    7月4日(木)~6日(土)、Aichi Sky Expoにて開催されるROBOT TECHNOLOGY JAPANに出展いたします。 見どころ ■KCI 120 Dplus  1台のエンコーダでモータフィードバックと位置測定が可能。ロボット関節軸をイメージしたトルク計測デモを実演。 ■KxI 1300/KxI 100  コンパクトロボットアクチュエータ対応の薄型で軽量なエンコーダ...

    メーカー・取り扱い企業: ハイデンハイン株式会社

  • 工具研磨・放電加工機『VHybrid 260』 製品画像

    工具研磨・放電加工機『VHybrid 260』

    PR1台で研磨加工と放電加工を実現。8個まで搭載可能なツールチェンジャーで…

    『VHybrid 260』は上側に研磨スピンドルを、下側に放電加工スピンドルを配し 短時間で切り替えながら効率的な工具加工を実現する加工機です。 放電加工だけで、最高Ra0.05μmの非常に滑らかな表面仕上げを実現できるほか、 φ1mm以下の小径工具の微細加工にも対応可能。 最大8個まで搭載できるツールチェンジャーにより生産性を大幅に高められます。 現状PCD工具を「研磨にて...

    メーカー・取り扱い企業: フォルマー・ジャパン株式会社

  • 【開発事例】光通信用ドライバIC 製品画像

    【開発事例】光通信用ドライバIC

    chipサイズを40%以上削減!社内のノウハウや技術を活かし、高付加価…

    高速かつ遠距離との光通信をする技術は、目覚ましい勢いで進展しており、 PDと回路を組み合わせて1チップにすることで、全体の省スペース化を図る だけではなく、チップ自体も小型化し、更なるの性能改善・多機能化かつ 高品質な製品開発が必要とされてきています。 当社は、OEICで培った光の技術と多くの量産実績に加え、社内で製品仕様に 合わせた設計とプロセス開発を行えることから、ターゲット製品...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】LCDドライバ 製品画像

    【開発事例】LCDドライバ

    mini LVDS 信号に対応し、入力端子削減により省電力、PKGサイ…

    LCDドライバーは、高耐圧、高精度、高速度、省電力の両立が求められる 特殊性のあるプロセスが必要です。ある半導体メーカーの寡占状態で あったため、顧客の不満もありました。 当社では、特殊なプロセス(BiCMOS 、高耐圧)をもち、長年バイポーラ 製品の開発を行っていたので、顧客要望への対応も迅速に行え、開発に 進むことが出来ました。 結果、入力信号端子の削減を行い、PKG ピン...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】LDドライバIC 製品画像

    【開発事例】LDドライバIC

    完全ピンコンパチICにより、事業継続性(BCP)の懸念を早期に払拭した…

    ユーザー様が使用してる LDドライバICはキーパーツでありますが、2社 購買化されてないことから事業継続性(BCP)の観点でリスクを抱えており、 早急に対処する必要がありました。 ユーザー様が当社ICとの2社購買化をスムーズに進めるために、電気的 特性は他社ICと同等とし、ICの外形サイズ、フットパターンも同一となる ピンコンパチのICを提案。 結果、懸案となっていた事業継続性...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】ホコリセンサIC 製品画像

    【開発事例】ホコリセンサIC

    ディスクリート部品をホコリセンサICに集積化&通信機能搭載をアドオンに…

    ユーザー様ではホコリセンサモジュールの小型化と、検査工程の省力化を 望んでおり、小型化を実現するには、部品点数を削減する必要あります。 そこで当社は、受光素子など多くのディスクリート部品で構成していた ホコリセンサモジュールの機能をホコリセンサICで集積化することで、 部品点数の削減が可能となり、ホコリセンサモジュールの小型化を実現。 ホコリセンサモジュールの小型化と検査工程の省...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC 製品画像

    【開発事例】ウォッチドッグ・リセットIC

    ICの小型化に成功し基板サイズ増大の抑制に貢献!小型薄型底面実装型パッ…

    カーナビゲーションでは機能の多様化により部品点数が増加しています。 制限がある基板上で全ての部品を実装するには各部品の集約や小型化が 必要になってきています。 当社は、製品の用途に適したウェハプロセスを使用し 、品質を落とさず チップサイズの小型化を実現。さらに既存製品のSOPパッケージから、 小型薄型底面実装型パッケージ(Plating Lead Package)を採用しました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC 製品画像

    【開発事例】ロータリーエンコーダ用受光IC

    周辺環境の影響を受けにくいICにより、調整・検査の工数削減!コストダウ…

    ユーザー様は周辺環境がロータリーエンコーダの特性に影響を与えない ように調整・検査に多くの工数を割いており、周辺環境の影響の影響を 受けにくいロータリーエンコーダ用受光ICを必要としていました。 当社ICでは、周辺環境の影響を小さくすることが可能。当社ICへの置換えが スムーズになるよう、他の電気・光学的特性は他社ICと同等として、ICの 外形サイズやフットパターンも同一となるICを...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】光電センサ 製品画像

    【開発事例】光電センサ

    既存製品の特性を保ちつつ、チップサイズ縮小、 PKG変更によりコストダ…

    あるメーカーのLEDがディスコンになるということで、顧客にて光電センサ・ モジュールの再開発を行う事になり、併せてコストダウンを考慮し、 顧客にて2社購買、カスタムIC開発依頼を検討していたタイミングでの 訪問などにより、カスタムIC開発の流れとなりました。 当社プロセスを用いて、現行品と同様の特性とし、プロセス差異があるため、 同様な特性を得るための回路変更を実施。また、従来製品か...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

  • 【開発事例】照度センサ 製品画像

    【開発事例】照度センサ

    評価用に特性を振ったサンプルを提供!お客様環境下での評価結果をフィード…

    あるメーカーで照度センサを使ったセットの設計をしていたが、顧客の セットの都合で光学設計が特殊だったため、顧客の狙い通りの光源依存性が 実現できませんでした。 そこで当社は、小規模のマスク修正で細かく特性を振ったサンプルを複数 作製。顧客に評価していただいて、顧客環境下で適切なサンプルが量産品 として採用されました。 結果、小規模のマスク修正で顧客要求の感度仕様、光源依存性を満...

    メーカー・取り扱い企業: YITOAマイクロテクノロジー株式会社

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