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高機能フィルムの生産に!マイクログルーブロールで傷・蛇行を抑制
PRスリップ・蛇行、歩留不良などのお悩みをロール交換のみで解決!加工・適用…
【展示会情報】 『高機能素材Week 第12回 FILMTECH JAPAN(2024/5/8~5/10)』に出展します。 ■会場:インテックス大阪4号館 ■ブース番号:14-15 ★非接触式衝撃波クリーナー"ウェイビー"による、持込ワークのクリーニングデモも実施いたします。 ※デモ実施対象:厚さ~150μm、100x150mm程度までの寸法のフィルム ロール表面に一様かつ微細な溝加工を施した当...
メーカー・取り扱い企業: 若水技研株式会社
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PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中!】 導電性フィルムや、全固体…
当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...
メーカー・取り扱い企業: 日榮新化株式会社
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次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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FR4、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…
温度プロフアイル作成が可能 ■冷却用スペースが不要 【用途】 ■電子部品実装 ■LED実装 ■2Dプローブピン実装 ■フレックス基板への電子部品実装 ■基板内特定場所のみへの実装 ■3D実装 ■マイクロLED実装 ※製品デモを受付中です。お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています…
当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社