• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】 製品画像

    光硬化性樹脂のご案内【オプトエレクトロニクス用】

    PR扱いやすい液状の樹脂。短時間のUV照射で無色透明な硬化物が得られます。…

    【特徴】 ■高屈折率から低屈折率まで幅広く樹脂を取り揃えています。 ■硬化物は高耐熱&高硬度。切削加工、リフロー、各種無期膜の蒸着が可能です。 ■諸特性をカスタマイズします。光硬化性、基材との密着性、離型性など。 ■ハイブリッドレンズ、マイクロレンズアレイ、回折格子(DOE)などにご使用いただけます。 ※左記の写真:光硬化性樹脂を使った表面形状(例)  東京理科大学谷口研究室作成....

    メーカー・取り扱い企業: オーウエル株式会社

  • フラッシュランプアニーリング装置 FLA 製品画像

    フラッシュランプアニーリング装置 FLA

    半導体など各種材料に!数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間でアニーリング可…

    ルトラショートタイムアニーリング用にデザインされたスタンドアローン装置です。半導体材料、その他の材料に対して、数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間のアニーリングをすることが可能です。非常に短いパルス(マイクロ/ミリ秒レベル)のキセノンフラッシュランプにより、超高速昇温レートで表面のみ加熱しますので、フレキシブル基板、 耐熱温度の低い基板上の膜のアニ-リング処理等に使用できる研究開発用の小型装置です。コ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マツボー

  • 静止空気より優れた断熱性能!高性能断熱材のメリットを解説 製品画像

    静止空気より優れた断熱性能!高性能断熱材のメリットを解説

    なぜ断熱材『シルサーム』を導入するのか?そのメリットを解説します。

    【シルサーム・ジャパンについて】 ♦ マイクロポーラス断熱材の原材料であるヒュームドシリカから最終製品までの製造を一貫して行っております。 ♦ 原料メーカーならではの高い品質に加え、安価で高付加価値な製品を提供できることを強みとしております...

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    メーカー・取り扱い企業: シルサーム・ジャパン株式会社

  • 超高断熱材『シルサーム・パイプシェル』 製品画像

    超高断熱材『シルサーム・パイプシェル』

    【隙間なく超断熱!】円筒形状に成形したマイクロポーラス断熱材

    マイクロポーラス断熱材を円筒形状へ成形した製品です 【製品特徴】 ◆ 超高断熱性能 ◆ 製作に型を使用しないため、安価に製造可能 ◆ 各種形状に対応可能 【その他仕様】 ◆ 耐熱温度:1000℃、1100℃、1200℃ ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください...

    メーカー・取り扱い企業: シルサーム・ジャパン株式会社

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