【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWWツールに適用しま...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

Micro Point Pro株式会社は、自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、さまざまな用途に対応するパワーデバイスの主要メーカーをサポートする、太線ワイヤーウェッジ（HWW）や大型リボン用ウェッジの主要サプライヤです。 すべての工程は、MPPのクラス最高の品質管理と品質保証をHWWツールに活かし、効率的な自社設計の製造プロセスを用いて自社で行います。 お客様と継続的に連携し、品質や性...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

Model 1200 真空・加圧リフロー装置

Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクト…

SST社はマイクロエレクトロニクス組立工程に対するソリューションと装置を提供するグローバルリーダーです。　真空及び処理ガスによる加圧を含めた高精度な圧力管理を行い、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

ズース・マイクロテックの高荷重ウエハボンダー XB8は，最大荷重100kNの最新ウエハボンダーで，200mmまでの各種サイズ，材質のウエハおよび基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

MPP　ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

MPPはイスラエルの地で創立し、創業以来４０年以上の経験とノウハウがございます。 MPPの製品は、マイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野に用いられており、２０ヶ国４００社を超える御客様へ、製品を供給しております。 高品質・高精度・高信頼性の製品を、低価格で供給致します。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

・微小部品を数μｍ精度で位置決め組み立てる装置。 ・新開発把持機構（マイクロハンド）と高精度測定顕微鏡との合体により、ミクロンの『見ながら作業』を可能にしました。 ・真空吸着コレットではピックアップできないワークを精密対象把持動作がワークにダメージを与える事無くピックア...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

デスクトップ高精度搭載機

デスクトップ高精度搭載機

レータハンドの開発で微小脆弱ワークに対応（特許申請中） ・自社開発の小型ステージの採用で破格コストとコンパクトさを実現（特許申請中） ・高速画像処理による高精度な自動アライメント機能搭載 ・マイクロハンドとスポット加熱工法の組み合わせによりＭＥＭＳデバイスの組立に最適（多品種チップ集積化に最適） ...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

：設計・開発段階の状態確認・不良解析などに最適 ○電気計測用ケーブル：低価格・短納期・３タイプラインアップ ○電気計測用コネクタおよびトライアキシャルアダプタ：特殊仕様はお問合せ下さい。 ○マイクロポジショナー　PH10/PH18：アリ溝方式を採用しコストを重視しながらも操作性抜群 ○高精度DC同軸プローブ　APTシリーズ：電気的な制約やケーブル接続によるノイズやリークを低減 ○プローブ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max 350 ℃ ■プリフォームツール ■ダイレクトビューイング　マイクロスコープ (オプション) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ウェッジワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上！銅ワイヤボンディングに対応

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング（ダイボンディング）装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ウエハ剥離装置 DB12T

3”～300mmまでのウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離…

■ 薄ウエハ搬送／プロセスに必要なウエハ剥離装置です。 ■ 3”～300mmまでの各種ウエハサイズに対応可能な，室温・機械式ウエハ剥離。 ...□ 詳細は弊社ボンダー部門（045-475-3556）の担当者にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社