• イートンのエネルギーマネジメントソフトウェア 製品画像

    イートンのエネルギーマネジメントソフトウェア

    PRイートンのエネルギーマネジメントシステム:未来へのパワー、今日のスマー…

    エネルギー・マイクログリッドだけではなく、電気の使用場所、使用量と電気代を表示することによって電気代を節約するための分析、CO2の可視化、ロボットで自動に電気設備の監視、電気制御機器のリモート制御もできます。 多数の成功事例もあります。 どんな製品か、お客様へのメリットは何だか、デモにてご回答できます!ぜひ一度お問い合わせてみてください!...実際の使用感を実感いただけるよう、準備をしておりま...

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    メーカー・取り扱い企業: イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型) 製品画像

    化合物半導体用蒸着装置(AAMF-C1650SPB型)

    先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

    電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な6連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 プロセスや生産量に合わせてリフトオフ蒸着にも対応いたします。リフトオフ蒸着時は厚膜電極に対応した基板背面よりの水冷機構により貴金...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 【蒸着技術詳細】蒸着のしくみ 製品画像

    【蒸着技術詳細】蒸着のしくみ

    分子を基板表面に堆積させ、薄膜を形成させる技術!真空蒸着について解説!

    【保有設備】 ■分光光度計 ■干渉計 ■マイクロスコープ ■レーザー顕微鏡 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 河合光学株式会社

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