マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

レーザー直接描画装置『DWL 66＋』

研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置

『DWL 66＋』は、研究開発用途および小ロット生産やマスク作成やマスクレス露光に適した、高解像度のレーザー直接描画装置です。 マイクロストラクチャの製作と分析に必要な機能を、標準システムとして 装備。 処理能力が高く、また、対応範囲も広いため、MEMSやマイクロ光学など マイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーション...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社

単一ショットで一括描写加工『レーザーマーキング用ビーム成形器』

高速可変可能なビームシェーパーを使用！微細マーキングを用いたアプリケー…

00nmのレーザー光 ■像の成形速さは60Hz ■1レーザーショットでビーム成形 ■約1cm2 の視野を持つ ■1時間あたり最大数万種類の異なる形状を可能にする ■レーザーマーキング及びマイクロマシン加工の生産性を向上 　　　　　　＊レーザーEXPO出展いたします！＊ 　　　　　　詳細は〈基本情報〉をご覧ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： カンタム・ウシカタ株式会社

レーザー描画装置『DWL 2000 GS』シリーズ

高速高解像度レーザー露光装置

『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、...

メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社