マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

分級機 超微粉分級機 マイクロスピンMP-600

乾式分級機の限界はこの分級機。

原料は分散エアにより完全分散状態になり、高速旋回気流により粗粉と細粉を分離。...【特徴】 ○サブミクロン領域での分級が可能 ○細粉側の最大粒子径が非常に小さい ○分級点の調整が簡単(0.5～10μm) ○機内への付着が非常に少ない ○構造がシンプルで、メンテナンス性が高い ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ニューマチック工業株式会社