マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

静電気対策用サージアブソーバ CSA30

優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA30！…

静電気対策用サージアブソーバ CSA30は、チップタイプです。 当社が永年培って参りましたマイクロギャップ方式を採用しているため、優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現。 小型でありながら、IEC61000-4-2に十分対応できる150pF-330Ω-25kVの静電気サージ寿...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

三菱マテリアルの静電気対策製品

電子機器を静電気破壊から守るサージアブソーバ！密度及び伝導性が高い材料…

チップタイプの製品CSAシリーズ。 低圧から高圧までラインナップしたアキシャルリードタイプのDSPシリーズ。 1pF以下の静電容量なので、高周波の信号ラインでも信号波形に影響を与えません。 マイクロギャップ方式により、高応答性でサージの侵入に対して、素早く応答します。 ■イオン液体 ・不揮発性で難燃性：蒸気圧をほとんど持たず、燃えにくい性質。 ・高イオン伝導性 ：イオン密度が高く...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

静電気対策用サージアブソーバ CSA20

優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現したCSA20！…

静電気対策用サージアブソーバ CSA20は、チップタイプです。 当社が永年培って参りましたマイクロギャップ方式を採用しているため、優れたサージ応答特性と1pF以下という低静電容量を実現。 小型でありながら、IEC61000-4-2に十分対応できる150pF-330Ω-20kVの静電気サージ寿...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

サージアレスタとは？　　～動画でわかる！電子機器のサージ対策～

「サージアレスタとは？」・・・　誘導雷サージから精密機器・電化製品・通…

誘導雷サージの進入経路 　　サージアブソーバーとは？ ２．三菱マテリアルのサージアブソーバー 　　サージ防護デバイス(SPD：Surge Protective Device)について 　　マイクロギャップ式サージアブソーバー ３．続流について 　　続流とは？ 　　放電菅のV-I特性 　　ホールドオーバとは？ 　　ホールドオーバのメカニズム 　　AC電源に対する続流とは？ ４．...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部