マーキング | イプロスものづくり

PR熱と打撃を加えると、更に強く絡み合う性質を利用して作られたフェルトです…

羊毛繊維は、表面にあるウロコ状のスケールと繊維固有のウエーブが互いに関連して絡み合う性質があります。熱と打撃を加えると、更に強く絡み合う性質を利用して作られた物が羊毛フェルトです。司フエルト商事株式会社は、各種フェルトの加工、販売とマーキングペン芯及び吸蔵体の加工、販売を主に扱っております。また、ゴム、プラスチック製品の製造加工と販売を行なっております。【特徴】 ○羊の体...

メーカー・取り扱い企業：司フエルト商事株式会社

『PTFEライナーフレキシブルホース』

PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社東京本社、大阪支社

HGTECH社製ウエハー用マーキング機

圧倒的なコストパフォーマンスがウリのHGTECH社製マーキング機がウエ…

昨今の半導体部品需要の急増に伴い、シリコンなどのウエハー需要も急増しております。このような背景を受け、HGTECH社では【カスタム品】としてウエハー向けマーキング機をリリースいたしました！圧倒的なコストパフォーマンスにて多数のお客様にご好評いただいております。 ※詳細につきましては、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ピコ秒・フェムト秒レーザーマーキング装置

最新のピコ秒・フェムト秒レーザーを搭載した汎用マーキング装置

高コントラストマーキング、錆止め表面改質などにも対応。...

メーカー・取り扱い企業：サンインスツルメント株式会社本社

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。タッチパネルによるデータベース切り替えで品種切り替えも容易に行えます。【動作一覧】 1.パーツフィーダ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

貫で対応可能・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能・トレイはチップサイズに合った、専用設計も可能、純水による超音波洗浄も可能。・小口径ウエハにも対応（例：ＢＧ４インチ、レーザーマーキング５インチ）・九州、四国、中国地方でも対応可能（訪問・打ち合わせ等も可能）・九州、沖縄地域でも、適切な運送便を使う事により、出荷後翌日着可能 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→　出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービス　COF実装サービスのご紹介

大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…

〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→　出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

DIP 型三相整流ダイオードブリッジ DF60NB160

DIP 型三相整流ダイオードブリッジ

■ 部品点数削減で省スペース化・組立工数削減が可能 ■ トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量向上 ■ 大電流と良好なはんだ付けを両立するデュアル端子を採用 ■ 両面マーキングで実装状態でも製品の識別可能容量帯50A 以上のIPM ⽤⼊⼒整流ダイオードとして同⼀プリント基板上に実装可能なDIP型三相整流ダイオードモジュール＊詳細はお気軽にお問い合わせく...

メーカー・取り扱い企業：旭テック株式会社大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

三相整流ダイオードブリッジ(DIP型) DFシリーズ

DIP型三相整流ダイオードブリッジ

■ 熱抵抗を大幅に低減 ■ 部品点数削減で省スペース化が可能 ■ 大電流容量と良好なはんだ付け性を両立するデュアル端子を採用 ■ 両面マーキングで実装状態でも製品識別が可能...

メーカー・取り扱い企業：旭テック株式会社大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

高反射金めっき

NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功！

っきを開発しました。従来の弊社の金めっきと比較して、反射率が4-6%改善されました。高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング ・パルスレーザー溶接・レーザー切断機宇宙飛行士の毛利さんは、NASAのスペースシャトルに設置されたイメージ炉を使い、合金を作る実験を行いました。このイメージ炉の反射鏡に三ツ矢が開...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三ツ矢

防水・耐熱・耐衝撃・耐薬品性ICタグ『Flex IC TAG』

衝撃に強く、折り曲げても損傷なし！耐熱・耐水・耐薬品性に優れたICタグ…

z・・I-CODE SLI、Tag-it HF-1、My-d、FRAM その他 2.45GHz、UHF帯の　各種メーカー製チップ ■周波数：13.56MHz、2.45GHz、UHF帯 ■マーキング：タグの表面にレーザマーカでUIDを刻印またはご指定の文字列、ロゴの刻印も出来ます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ベリテック・アイコニックス・ベンチャーズ株式会社

NiTi　ニチノール　ニッケルチタン　レーザー溶接

NiTi　（ニチノール　ニッケルチタン）　レーザー溶接

小さく、細かい部品の溶接の実績、医療器具の溶接実績、多数ございます。レーザー溶接のテスト加工等お気軽にお問い合わせください。レーザー溶接の他にも、レーザー肉盛り、レーザーマーキング、レーザーカットなどレーザーを使った様々な加工を行っております。レーザー溶接ご用命の際は岩倉溶接工業所までお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社岩倉溶接工業所

ROM書込みサービス

入荷/出荷の荷姿に制限なし！トレイ・スティック・リールなど様々な梱包形…

までお客様の幅広いご要望にお応えいたします。【設備】 ■自動機　・リール・スティック・トレイのいずれも直接取り込みが可能 ■画像検査機　・画像検査機を導入し、リード曲り、方向マーキングの検査が可能 ■レーザーマーカー　・YAG方式による印刷が可能で文字サイズ印刷位置などが自在に変えられる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：シー・アンド・アイテー株式会社

COF実装サービス

フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

(ウェハー：お客様から支給)→ダイシング→（フィルム：設計・自社調達）→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マーキング→テスト→外観検査→編集・パッキング→出荷　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミスズ工業

サファイアキャリアウェハ

信光社製サファイアキャリアウェハ

スルーホール加工、レーザーマーキング、面取り加工、オリフラ加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社信光社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

加工内容　特長】 ■ICウェハの裏面加工・インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることができる・CMP方式とドライポリッシュ方式の2種類をラインアップ・ウェハの裏面にレーザーでマーキングする事により、チップ状態でも、トレーサビリティが可能 ■ICチップのトレイ詰め・極小、極細チップに対応・マークでの不良チップ認識だけでなく、プローバーデータ等を読み込み、不良チップの識...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。リ…

イヤーボンディング（アルミ線、金線、ウエッジ・ボール） ○リワーク（IC再実装、再配線）可能です。 ○シーリング（シーム溶接、半田シール） ○リークテスト（Heリーク、バブルリーク） ○マーキング（レーザ、インク） ○パッケージ・リード切断・成形 ○信頼性試験各種（高温高湿,ヒートサイクル等） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ハヤシレピック株式会社第３事業部

MEMSミラーの市場分析・予測レポート

MEMSミラー市場は、2023 -2035年間に約7% の CAGR…

MEMSミラー市場はアプリケーション別（LiDARイメージング、バイオメディカルイメージング、3Dスキャン、レーザー彫刻とマーキング）エンドユーザー産業別、タイプ別および地域別に分類しています。アジア太平洋地域のMEMS市場は、急速な技術進歩により、予測期間中に大きな成長が見込まれます。工業化が進み、家電産業と自動車分野に適...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

【実績紹介】半導体・液晶関連

開発から製作まで対応！ウエハ貼り合わせ装置やプラズマエッチング装置など…

【その他の実績】 ■プラズマアッシング装置（半導体・液晶） ■ガラスパネル洗浄機 ■コーター ■ダイシングフレームマウンタ ■BGテープ貼り・剥し機 ■チップ抵抗打抜き・レーザーマーキング装置 ■チップ抵抗検査・テーピング装置 ■ローダ・アンローダ ■その他・エージング機・治具　など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ケーイーエス

特殊モールド成型【部分露出モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

特殊モールド成型【透明樹脂モールド】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

基本フロー】・ウェハ受け入れ・ウェハ裏面研磨（バックグラインド）・ダイシング（D/C、D/S）・ダイボンド（ダイアタッチ）、フリップチップ・ワイヤーボンド・モールド・マーキング ・パッケージダイシング（シンギュレーション）・テスト・外観検査・包装、出荷 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社