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熱を加えない金属鋳物亀裂補修 メカニカルステッチ工法「MS工法」
PR工期短縮、コスト削減、熱を加えない 金属割れ修理の新工法! 熱を加え…
「MS工法(Mechanical Stitch)」は、金属のクラックに対して、 メカニカル(機械的)な手法で行う画期的な補修工法(メカニカルスティッチ工法)です。 まったく熱を加えないので ”熱ひずみ” がおこりません。 他部位への残留応力が発生せず、新たなクラックなどの2次損傷も防止します! 一般的な溶接工法による補修では、熱によって クラック周辺の母材が変化し、残留応力やひず...
メーカー・取り扱い企業: 日之出水道機器株式会社 メカニカルスティッチ部
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PR原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減!復刻や…
設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか? 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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バルブ用メカニカルシール、建設機械用部品、難切削材料等のラッピング加工…
【仕様】 ■制御方式:リレーシーケンス制御 ■操作パネル:メカニカルスイッチ ■ラッピング定盤径:Φ910mm ■修正リング径:外径Φ420mm×内径Φ370mm ■強制ドライブ駆動:オプション ■オシレーション駆動:オプション ■研磨剤供給:研磨剤攪...
メーカー・取り扱い企業: ラップジャパン株式会社
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高田工業所社製試作用枚葉式ウェット処理装置『TWPmシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う試作研究用…
:有機系剥離液 ・リンス液 , 純水 ・薬液供給:薬液の循環回収・濾過・温調システム ・搬送ロボット:搬送ユニット ・スピンチャック:バキュームチャック ※オプションにてメカニカルチャック対応可 ・装置寸法(WxDxH):1,200x1,500x2,000mm ・自動消火システム、防爆ガラス等安全仕様有り ・チャンバー内部の自動クリーニング機能 ・ノズル各種仕様変...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…
バー(増設可) ・スクラブ機能:高圧ジェット ・処理液:有機系剥離液・純水 ・薬液供給:薬液の循環回収・濾過 ・処理能力:60枚/時 ・搬送ロボット:搬送ユニット ・スピンチャック:メカニカルチャック ・搬送ロボット:センタリング機能付スカラーロボット ・装置寸法(WxDxH):1,000x1,500x2,000mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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マーポスの測定ヘッドと共に研削加工をリアルタイムでモニタリングします!
量として研削加工プロセス中に測定され、生産性・ 品質を考慮したコントロール設定値と比較されます。 【特長】 ■マーポスの測定ヘッドと共に研削加工をリアルタイムでモニタリング ■全てのメカニカル部品は、クーラントなどアグレッシブな厳しい加工での 使用環境を考慮している ■マーポスの測定ヘッドの保護等級(IP)は加工環境に対応 ■直接pin-to-pinでE9アンプリファイアの代...
メーカー・取り扱い企業: マーポス株式会社
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プリカットテープ用のマニュアルウェハーマウンター
■特長 ・貼付け動作とテープ送り出しのメカニカルリンク機構搭載。 ・セパレーター巻き取り機構内蔵。 ・貼付ローラーの自動平衡機構内蔵。 ・UVカットカバー標準装備。 ・オプション:ヒーターユニット、静電気除去ユニット。 ・テーブルト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社
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本加工機の架台は、高性能の済南花崗岩が採用されております。よって、高精…
・モータ・減速機:設備のサーボモーター及び各制御システムは、大手日本メーカーの製品を 採用しており、高精度な加工性と、高い信頼性を構築しています。 4) 超高精度組立:リニアガイドなどのメカニカル部品は、済南花崗岩高の精密加工面に直に 組付けいたします。これにより最終設備の高精度化が実現しました。 5) 多軸加工仕様:お客様の生産効率向上を可能とする、多軸加工案を提供いたします。...
メーカー・取り扱い企業: ND精工株式会社
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幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
CMP(ケミカル・メカニカル・ポリッシング:化学的機械研磨)スラリーは、半導体の製造工程で、基板表面を研磨するために用いるスラリーです。化学的エッチングが、材料を柔らかくし、機械的摩耗によりマテリアルが除去されるため、元々...
メーカー・取り扱い企業: 北川グレステック株式会社 本社
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高エネルギーおよび低エネルギーイオン銃搭載SEM試料前処理システム!
高エネルギーイオン銃の高速斜面加工に続いて低エネルギーイオン銃による表面ソフトクリーニングおよび仕上研磨が行えます。 メカニカルに研磨したSEM試料の傷やムラの除去、さらに、EBSD解析用に、ミリング状況を確認しながら仕上研磨を行うことができます。 【仕様】 ■本体重量:約60Kg ■本体寸法:660(w)×7...
メーカー・取り扱い企業: エルミネット株式会社
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高田工業所社製量産用枚葉式ウェット処理装置『TWPシリーズ』
リフトオフ・レジスト剥離プロセスによるウエハー表面処理を行う量産用枚葉…
液 ・リンス液 , 純水 ・薬液供給:薬液の循環回収・濾過・温調システム ・ワーク搬送:ダブルアームスカラロボット ・スピンチャック:バキュームチャック ※オプションにてメカニカルチャック対応可 ・装置寸法(WxDxH):1,900x2,700x2,200mm(2チャンバー) 1,900...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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