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23件 - メーカー・取り扱い企業
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PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…
『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部
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PR高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフ…
フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約11万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 ・非接触で下記が測定できます。 ☆不透明体の厚みマッピング...
メーカー・取り扱い企業: プレシテック・ジャパン株式会社
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繊維上にめっきで回路形成!メッシュ素材のため表裏が導通しています。
【特長】 ■通気性・柔軟性に優れる ■メッシュ目が多接点となる為、接続の信頼性が増す ■メッシュにメッキを行うため、微細パターンが可能 (ライン&スペースが最小幅20/20μが可能) ■メッキ厚が任意に選択できる(実績値:最大厚み100μ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!
FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パ...
メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社
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放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板(メッキ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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“高い品質”を“確実な納期”と“低価格”で提供しております。
日成化学鍍金工業株式会社は、昭和26年の創業以来、一貫して「品質」「納期」「価格」の追求に取り組んでまいりました。高品質の製品を適正価格で迅速にお届けすることが、いかに難しいかを実感しながらも、効率化・技術革新・業務改善を推し進めることで、ご要望にお応えできるまで発展できたと存じております。 クライアント様の幅広くさまざまな要求は、多様化する社会ニーズの反映でもあります。その要望にお応えすることは...
メーカー・取り扱い企業: 日成化学鍍金工業株式会社
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カラーアルマイトでアルミニウムの美感性を高める
・カラーバリエーションが豊富 アルミニウムを陽極酸化して得られる皮膜を、有機染料、無機化合物などで染色する方 法で、染料の濃度や温度、アルマイト皮膜の厚さなどにより色を調整できるため、カラー バリエーションが豊富です。 ・放熱性を上げることが出来る アルマイトに着色をすることで表面状態を変えるので輻射率が上がり、放熱性を上げることができます。 ・光の反射を防止することが出来る ...
メーカー・取り扱い企業: 三和メッキ工業株式会社
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プリント配線基板の社内一貫生産が可能!層数や最大サイズといった基板の特…
当社で行っている『プリント基板製作』についてご紹介いたします。 基板の特長として、厚付電解金メッキは0.5~1.0μm、層数は片面~30層、 最大サイズは670×590mm、板厚は0.1~5.0t、最小穴径はΦ0.1。 また、当社はプリント配線基板の社内一貫生産が可能な製造設備を 有しています。 【基板の特長】 ■厚付電解金メッキ:0.5~1.0μm ■層数:片面~30層...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社羽野製作所
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微細な三次元MEMS構造をめっきで実現!高放熱性を実現し、大電流にも対…
『エムメムス基板』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合し、 さまざまな電子デバイスに対応する高輝度大電流LED向け放熱基板です。 微細な三次元MEMS構造をめっきで実現。半導体フォトプロセスにより、 パターン幅数十μm~の垂直微細メッキが可能です。 めっきによる高速成膜で厚さ50μm以上の微細三次元厚膜構造が作成可能で、 独自のシード層を用いることにより、高信頼性を実現してお...
メーカー・取り扱い企業: 共和産業株式会社
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一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 六層 材料 FR-4 (High TG 170) 基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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4層高密度配線基板
層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 1.57 +/- 0.13 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~1/1 oz リマーク インピーダンス制御75 OHM 差動ペア 85/90/100 OHM...一般的に高密度多層積層技術が製造を採用しています 配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 十二層 材料 FR4 TG175 基板厚さ 2.0+/- 10% mm 表面処理 無電解ニッケル/無電解金メッキ 銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを まとめた資料を「PD...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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一般的に高多層積層技術が製造を採用しています
層数 4層 材料 FR4 基板厚さ 2.28+/-0.23 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/3/0.85 OZ ...配線可能面積を増やし、配線密度を高める。 絶縁媒体の厚みを減らし、プリント基板全体の厚みと重量を減らします。 ワイヤー相互接続の長さを短くし、電気信号の干渉と損失を減らします。 ビア穴の厚さが比較的小さいため、相互接続の信頼性が向上します。 ビア穴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニ…
当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容(一部)】 ■薄膜回路 プロセス...
メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社
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4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ...リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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リジッド基板とフレキシブル基板の複合基板です。殆どのリジッド基板は多層…
層数 八層 材料 FR-4/ポリイミド 基板厚さ FR4: 1.0 +/- 10% PI: 0.05mm 表面処理 無電解金メッキ 2u"(min), Ni100u"(min) 銅箔厚さ 1/H~H/1 oz リマーク カメラ レンズ...リジッドフレキ基板は片面から数層のフレキ基板とリジッド基板が積層されています。そして外層と内層は、スルーホールで接続...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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お客様の多変化設計のニーズを満たすことができます。
銅箔線路の長所は高温に耐えられること、曲げられないことです。 各タイプのハンドヘルドモバイル装置、プリンタ、テーブル設備に適しています。...層数 四層 基板厚さ 0.34 +/- 0.06 mm 表面処理 無電解金メッキ AU 1~4 U", Ni 60U" Min ベース銅の厚さ H~H oz カバーレイ TOP:ソルダーマスク B...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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六層-基板アセンブリ
層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm 表面処理 無電解金メッキ Au:1u"(min);Ni:120u"(min) 銅箔厚さ H/1~1/H oz...基板の製造だけではなく、 基板実装もできます! 弊社の実装実績はライト用部品/おもちゃ用/医療用/家電用など もし興味がありましたら、お見積りはどうぞ!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必…
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.56 +/- 0.1 mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ H/H~H/H~1/H~H/1 OZ リマーク インピーダンス制御: 50 OHM 差動ペ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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各種電子製品の優先選択、低コストと比較的生産しやすいます。 小型の家…
低コスト! 設計と生産しやすい! さらに、納期短い!...層数 一層 材料 FR-4 基板厚さ 1.6 +/- 0.16mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1 oz...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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一般的によく使われている基板です。
二層FR-4 TG140基板です。...層数 二層 材料 FR-4 TG140 基板厚さ 1.6 +/- 0.16mm 表面処理 無電解金メッキ 銅箔厚さ 1/1 OZ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 …
当社では、『厚銅・特殊基板』を取り扱っています。 その中の一つとしてご推奨するのが、金属基板(アウタータイプ) です。 【特長】 基板に金属を接着することで発熱した部品の熱を金属を通して放熱する基板。 ■金属コア基板 ・金属コア部分と基板をTHメッキで結合 ・AL、銅など多くの金属に対応可 ・熱伝導性の改善、 高周波対応、EMI対策などにも有効 ※詳しくはP...
メーカー・取り扱い企業: モリマーエスエスピー株式会社 本社
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コンピューター/カメラ/自動車用など
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 六層 材料 FR-4 基板厚さ 1.6 +/- 10% 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ H/1~1/H~1/1~1/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要な…
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。...層数 四層 材料 FR-4 基板厚さ 0.6+/-0.1mm 表面処理 無電解金メッキ 2u" 銅箔厚さ 1/H/H/1 OZ リマーク/インピーダンス制御-50 OHM 差動ペ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ExPlus
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