Nordic Bluetooth DK(開発キット)無料進呈

PR【先着8名】MDBT50Q-DB-33(nRF52833 BLEモジュ…

MDBT50Q-DB-33を購入いただいたお客様先着8名様のみ。 Nordic Semiconductor社 Bluetooth ver.5.4対応の最新モデルnRF52833を搭載したBLEスタックモジュールの開発ボードです。 先着8名様に限り、MDBT53-DB-40を購入いただいたお客様にNordic nRF52833 DK（開発キット）を無料進呈。 お気軽に御見積のご依頼、お問合せ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクミ

電子機器の受託開発・設計（ハードウェア、FPGA、ソフトウェア）

PR画像技研は、幅広くお客様の開発をお手伝いします。（一貫した開発から部分…

●ハードウェア・ファームウェア・ソフトウェアのすべてにわたって、幅広くお客様の開発をお手伝いします。 ●画像の処理、圧縮、高速伝送、認識などで豊富な経験を持っています。 ●FPGAを使用したハードウェア処理により、高速処理、リアルタイム処理を実現します。...●ハードウェア 仕様書の作成から回路図、部品リストの作成、基板アートワーク、生基板作成、部品手配、実装、評価、調整までお引き受けします...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社画像技研

【書籍】高速・高周波対応部材の最新開発動向　(2089BOD)

【専門図書】『低誘電率、低誘電正接材料の開発』『ミリ波対応電磁波吸収、…

■　本書のポイント 【高周波基板材料】 ・エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素など各種基板材料の特徴、開発 ・「高耐熱性と低誘電特性」を両立した５G向け新規樹脂の開発 ・平滑性を損なわずに銅/樹脂の密着性を高める表面改質と接着、接合技術 【５Ｇ向けアンテナ】 ・５Gスマートフォンのためのアンテナ設計技術 ・メタマテリアル/メタサーフェス技術を適用した反射板とエリア構築 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

書籍【色素増感太陽電池のモジュール化・材料開発・評価技術】

実用化に向け再び注目を集めるDSSCの最先端技術

○発刊日2010年04月23日○体裁B5判上製本335頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税○編修：東京大学　瀬川 浩司/内田　聡○著者：瀬川　浩司 東京大学 / 柳田　祥三 大阪大学内 / 田　聡 東京大学 / 三浦　偉俊 (株)ケミクレア / 原　浩二郎 (独)産業技術総合研究所 / 高田　昌和 三菱製紙(株) / 住岡　孝一 三菱製紙(株)...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

次世代自動車向け熱マネジメント ソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、 その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱設計・熱対策に関する課題に対して、 当社が提供するAuSnペースト、サーミスタ、絶縁放熱基板により、その解決に繋がる事例を動画を交えてわか...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

書籍【SiCパワーデバイスの開発と最新動向】

普及が加速するSiCパワーデバイス技術。 トランジスタ、ダイオード、…

○発刊日2012年10月30日○体裁B5判上製本 361頁○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員価格：56,952円＋税○監修：岩室憲幸○著者：岩室　憲幸　富士電機(株)((独)産業技術総合研究所　出向) / 中野　佑紀　ローム(株) / 原田　信介　(独)産業技術総合研究所 / 古川　彰彦　三菱電機(株) / 今泉　昌之　三菱電機(株) / 大森　達夫　三菱電機(...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

カム・リンク実習装置『MM-VMCL』

機械の動きの基礎である「カム機構」と「リンク機構」の構造と特性を学習し…

『MM-VMCL』は、カム機構・リンク機構の基礎から応用まで学習できる コンパクトVタイプの実習装置です。 代表的なカム機構とリンク機構をモジュール化。 それぞれ単体の構造や性能を学習するだけでなく、複数のカム・リンク モジュールや「MM-3000シリーズ」の各種モジュールを組み合わせて、 任意の機械を構築することができます。 【特長】 ■カム機構・リンク機構の基礎から応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興技術研究所

書籍【CS2】車載用Liイオンバッテリとシステム開発 【弊社指定外商品】

書籍【CS2】車載用Liイオンバッテリとシステム開発

書籍【CS2】車載用Liイオンバッテリとシステム開発 【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ 【新刊です】車載用Liイオンバッテリ・エネルギ回生技術・ 蓄電セルのモジュールとパック設計・バッテリマネージメント(BMS)・ ウルトラキャパシタなどの要素技術がわかる実用書! ■詳細は、お問い合わせ下さい。...書籍【CS2】車載用Liイオンバッテリとシステム開発 【弊社指定外商...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】多様な熱源に対応する熱電発電システム技術

熱電学シリーズ3

○発刊日2013年7月10日 ○体裁 B5判上製本 256頁 ○価格：本体 60,000円＋税→STbook会員価格 56,952円＋税 【監修・翻訳】 梶川 武信 【執筆者】 梶川 武信　　湘南工科大学名誉教授 海部 宏昌　　(株)KELK 末森 浩司　　産業技術総合研究所 永吉 浩　　東京工業高等専門学校 長谷 周一　　(株)三五 James R. Salvador, ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍：CMCレギュレーションとドラッグマスターファイル作成入門

～グローバル開発をふまえて～ 　

【240枚以上のスライド＋解説形式だからわかりやすい】 これからCMC関連業務に携わる方を対象に実務面からわかりやすく解説！ 担当者教育のための一冊！ 　 　先の薬事法改正により，わが国でもDMF（マスターファイル）を含む欧米と同様の医薬品等の承認審査システムが導入された。そこで今回，これから医薬品のCMC関連業務に携わる方を対象に，第1章で，薬事規制／ガイダンス等，日米の差異・比較をふま...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

【書籍】熱電変換材料 実用・活用を目指した設計と開発

排熱利用・環境発電・フレキシブルデバイス…熱電材料有効利用のための最新…

熱電変換技術の将来的な展望は？ 材料開発の現状と課題、最新の取り組みを取りまとめました。 設計・開発のポイントからモジュール化・フレキシブル化、実用検討例まで、熱電材料実用化のための勘所が理解できる1冊です。...発刊　　2014年12月19日　　定価　　55,000円 ＋ 税　 体裁　　B5判ソフトカバー　249ページ　　ISBN　978-4-86502-074-8 執筆者一覧（敬称...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

書籍　エネルギー・化学プロセスにおける膜分離技術

エネルギー、化学プロセス膜分離技術を詳説した１冊

　本書は、地球環境問題の解決や新エネルギーの開発に役立つ新しいプロセス技術である膜分離に着目し、高分子膜の開発・応用動向から、21世紀に入り急速に発展した新しい膜素材であるゼオライト、シリカ、炭素膜などの多孔質無機膜の開発・応用動向、それらの膜の二酸化炭素分離や水素分離への応用、さらには各種化学プロセス、燃料電池、バイオプロセスへの応用について、これから向かう方向を展望するためにまとめたものである...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【MBR(膜分離活性汚泥法)による水活用技術】

海外・国内で急拡大する膜分離による水活用技術「MBR」初の書籍! 大規…

○発刊日2010年02月19日○体裁B5判上製本 352頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税○監修：東京大学　山本和夫○著者：山本　和夫 東京大学 / 川崎　睦男 (財)造水促進センター / 大井　裕亮 (株)クボタ / 北中　敦 東レ(株) / 森田　徹 住友電工ファインポリマー(株) / 糸川　博然 日本ノリット(株) / 甘道　公一郎 メ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

封止材料・原料メーカ、封止材料製造装置・封止プロセス装置メーカ 封止材料ユーザー企業、新規参入検討企業の開発・製造技術担当の方へ― 具体的・実務的な技術情報とともに、封止材料のこれまでとこれからを詳述したバイブルです 　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ 　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

技術図書『～EV・HVに向けた～車載用インバータ』

★2012年5月31日までにお申込の場合、予約特価47,250円（税込…

刊行予定日：2012年5月31日、体裁：B5判／約180頁予定、価格：52,290円（税込み）▽▽▽監修：高橋久（静岡理工科大学　大学院　理工学研究科　教授）▽▽▽執筆者：高橋久（静岡理工科大学　大学院　理工学研究科　教授）、松井幹彦（東京工芸大学　工学部　電子機械学科　教授）、山本真義（島根大学　総合理工学部　電子制御システム工学科　准教授）、岩室憲幸（独立行政法人産業技術総合研究所　先進パワー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリケップス

2015 IoT端末向け電子デバイス需要動向分析

現状のIoTを明らかとし、IoT端末向け電子デバイスの需要動向を分析

当リポートでは、まずIoTのハード、システム構成、IoT化の目的、アプリケーションを明らかとしIoTの定義を明確とした。さらにIoT端末のマーケットを予測、需要を明らかとし、現状、製品化されているIoT端末のセンサ、通信モジュール、電源等の搭載状況を分析することにより、電子デバイスの採用トレンドを明らかとしている。 これにより各電子デバイスの需要、アプリケーション別採用動向、今後のトレンド、さら...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

ＥＶ・ＨＥＶ 車に向けた材料・部品の放熱・冷却・耐熱技術

電気自動車・ハイブリッド車開発のキーテクノロジー…「熱対策」ならこの1…

収録内容 はじめに　EV・HV車における放熱・耐熱技術の最新動向 第1章　EV・HV車に向けた、放熱・耐熱材料の設計と開発および放熱・耐熱技術 第2章　EV・HV車向けパワーデバイスの実装およびパワーモジュールにおける高放熱・高耐熱技術 第3章　EV・HV車向けインバータ／コンバータおよびコントロールユニットにおける高放熱・高耐熱技術 第4章　EV・HV車向けモーター...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構