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パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…
ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所
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アクチュエータ・ブラシレスモータ等の技術開発/試作・量産サポート
PR【新製品開発事例あり】常に最高の技術に挑戦し、提案型企業として独自の製…
当社では開発から試作、量産まで全てのステージをサポートします。 DCモータ、ギヤ減速機、アクチュエータ、モジュールなど駆動部全般について、 設計のみ、試作のみでも対応いたします。 常に新しい技術開発に取り組んでおり、機能、性能、構造、高効率、 高耐久、静寂性など常に差別化を目指して、新製品開発に取り組んでいます。 【新製品開発】 ■低振動、低騒音フレームレスコアレスブラシレスモータ ■回転子に...
メーカー・取り扱い企業: ピーエス特機株式会社
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ヘリウムリークディテクター『PHOENIXシリーズ』※デモ機あり
【新製品】ヘリウム排気速度が非常に早い測定器。ヘリウム検知後のリカバリ…
- ドライポンプ搭載の軽量モデルは半導体分野でその性能を発揮 - 大容量ポンプ搭載タイプ、ポンプ分離型モジュールタイプなど、選択の幅が拡大 効率的に計測できる、新世代のリークディテクター。 ヘリウム排気速度が非常に早く、使用後にまたすぐに使えることにより、生産性向上に貢献します。 ドライポンプ搭載機種はオイル式ポンプと同様の性能ながら10kg軽量化。半導体フィールドでその威力を発揮しま...
メーカー・取り扱い企業: ライボルト株式会社
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半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
BACnet BTL認証 I/Oモジュール
BACnetモジュール BTL認証
株式会社リンスコネクト -
スマートディスプレイ-直観的なGUIを開発、ホストとシンプル接続
CTP搭載の高解像度広視野角TFT液晶モジュール。GUIとタッ…
株式会社デンシトロン -
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株式会社画像技研 -
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株式会社フクミ