中・近赤外分光計による製造工程のモニタリングセミナーのご案内

PR【無料開催！】ガス分析用FT-IR製品と新製品BEAMを含むFT-NI…

本ウェビナーでは赤外分光計および近赤外分光計を活用した プラント規模の反応追跡や工程管理をテーマとし、 前半では、測定時間やコスト面で課題のあるガスクロの代替手段となる ガス分析用FT-IR製品およびアプリケーション例を 後半では、新製品BEAMを含むFT-NIR製品および 代表的なアプリケーション例をわかりやすく紹介させていただきます。 食品・化学・環境・製薬分野での分析法の研究...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 オプティクス事業部

NMRベースのAvance化学プロファイリングモジュール

PR入荷品のテスト、プロセス中間体のモニタリング、最終製品配合のスクリーニ…

新しいNMR ベースの『Avance Chemical Profiling』モジュールは、 分光学の専門家とのやり取りを必要とせず、サンプルから実用的な 情報インテリジェンスまで、包括的なソフトウェアベースの自動化された エンド・ツー・エンドのワークフローです。 データ取得、処理、解釈、レポート作成などのタスクに対応。 純粋な形状または混合物中の物質の同定と定量を自動的に可能にし...

メーカー・取り扱い企業： ブルカージャパン株式会社 バイオスピン事業部

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

ト精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

能を搭載 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー（オプション）：1次元平面調整 →ジャイロステージ（オプション）：2次元平面調整 ●詳しくはお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

パクトなボディに凝縮 ○セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能 →超音波ホーン：40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

ームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構　　　　　　　　　 ■素子反転ヘッド...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

『BJ955/959』は、様々な基板・チップ・リードフレーム・その他の 製品向けに開発された全自動太線ウェッジボンダーです。 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能。 当社では、50umから600umまでの幅広いサイズのワイヤーを扱えるボンドヘッドを 提供いたします。 【特長(一部)】 ■ポンドヘッド：50um - 600um アルミ、銅、アルミ銅クラッド対応 ■...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー

ドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

セミオートワイヤーボンダー『MODEL56xxシリーズ』

多彩なオプション機能！ワイヤーボンディング、プル/シェアテストを行える…

る万能型ボンダーです。 マニュアル機では、ボンディングを行うのが大変でかつフルオート機程の 生産量を求めていないユーザー様に好適な設備。 自動認識機能、ボンディング時ワイヤー変形量モニタリング機能等様々な オプション機能を容易に追加可能です。 【特長】 ■多彩な機能（6 in 1 Unit オールインワン） ■ユーザーフレンドリーなソフトウェア ■高いフレキシビリティー...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル