トルク制限クラッチの正しい選び方　※選定マニュアル無料進呈中

PRどのトルク制限クラッチがどの用途に適しているのか？トルク制限クラッチ選…

「過負荷クラッチ」「トルクリミッター」とも呼ばれるトルク制限クラッチは、 費用のかかる過負荷損傷から機械やシステムを保護し、資材を守り出費を防ぎ、生産性向上に役立ちます。 しかし、どのトルク制限クラッチがどの用途に適合するのか、迷われる方も多いのではないでしょうか？ 当資料は、トルク制限クラッチの種類ごとの特長や、 駆動装置に適した構造設計の選択肢を詳しく解説しています。 【掲載内容】 ■ ト...

メーカー・取り扱い企業： Mayr Japan 合同会社

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

■電流パルス印加法（JEDEC・JEITA・AEC） ■電源過電圧法（JEDEC・JEITA・AEC） ■電圧パルス印加法（AEC） ■ESDパルス印加法（参考試験） ■ラッチアップ判定法（JEDEC方式・電流定義方式） ■試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 ＊VCC電源搭載数：4台（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

超音波イージーチェッカー『UT-Pod』

小型・軽量の簡易チェックツール！複数台の装置で比較し、異常点検にも利用…

【UT TP-01B 仕様】 ■伝搬長さ：鋼中縦波換算25mm相当 ■コネクタ：LEMO1(ラッチ無し) ■外形寸法：全長約62mm×直径約22mm ■質量：約74g ■色：青色 ■その他：ストラップ穴付き、保護カバー付、ケース付き、検査成績書付き ※詳しくはPDF資料をご覧いた...

メーカー・取り扱い企業： 菱電湘南エレクトロニクス株式会社 検査計測事業部

バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

機能検査機

機能検査機

ワークは自動車ドア部品（スライドドア用メインラッチ）。部品の誤組・欠品検査、ならびに操作力の測定。 トレーサビリティの管理付き...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メカテック　

バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社