ターミナルラバー/Ｄ型カーストッパー（衝撃吸収材）

PR日本製！ 抜群のクッション性で接触事故による建物や車輛の破損を防ぎシ…

・合成ゴム製でしかも中空形状なのでクッション効果抜群。 ・工場荷捌所などの建物の破損を防ぐ。 ・穴あき金具付きなので取り付けしやすい。 ・倉庫/配送センター/商品発着場/トラックテール/カーゴ車/パレットの当たり止め及び車止め ・御指定いただければ穴ピッチや穴の数も変更します。 ・長さも変更可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...材質...

メーカー・取り扱い企業： 信栄物産株式会社 本社

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

ラッチアップ試験受託サービス

CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

■電流パルス印加法（JEDEC・JEITA・AEC） ■電源過電圧法（JEDEC・JEITA・AEC） ■電圧パルス印加法（AEC） ■ESDパルス印加法（参考試験） ■ラッチアップ判定法（JEDEC方式・電流定義方式） ■試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 ＊VCC電源搭載数：4台（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

バーンインソケット/ファインピッチBGA、LGA用892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

バーンインソケット/ファインピッチＢＧＡ、ＬＧＡ用77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインア…

。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社

ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェ…

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続...

メーカー・取り扱い企業： Boyd Technologies Japan合同会社 本社