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次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現
クリームはんだ印刷後の検査装置(SPI装置)です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する3次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel/15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正:各PAD周辺の高さ情報からの自動補正...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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