JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル＜デモ機貸出＞

PR高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

ドライポンプ（ドライ真空ポンプ）　SST/SSXシリーズ

PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

耐化学薬品性、耐高温性をもつ長寿命Oリング

パーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮し…

●イソラストはパーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮しながら、かつ長寿命を実現したOリングです。 ●化学薬品製造装置、半導体製造装置、石油化学工業及び食品加工や製薬工程における汚染リスクを飛躍的に軽減する目的で開発された特殊パーフロロエラストマー・シールです。 ●主に固定用...

メーカー・取り扱い企業： 日本トレルボルグ シーリング ソリューションズ株式会社

3BM リテーナーリング（CMP、半導体）

半導体CMP装置の研磨治具、3BM(R)リテーナーリング販売開始

3BM(R) 樹脂は、PET樹脂をベースに、CMP（Chemical Mechanical Planarization）用リテーナーリングに最適化した材料です。PPS製リテーナーリングと比較して、約3倍の耐パッド摩耗性を有しています。交換頻度を大幅に低減し、生産性の向上に貢献することができます。また、最先端CMP工程にも使えるように...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

ウェハ拡張装置『HS-1810』

モーター駆動採用！無発塵でクリーンルームにも好適。

の立場に立って開発されたウェハ拡張装置です。 使い易さ、精度、汎用性に優れるほか、モーター駆動の採用により 1mm単位のステージストローク設定が可能になり、より高精度な拡張を実現。 リングサイズの変更は、治具交換のみで対応でき、アルミ製拡張リング、 グリップリング、特殊仕様リング等、ニーズに合わせた改造も可能です。 【特長】 ■1mm単位の高精度設定が可能 ■フィルム予...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

シリコンリング

装置用シリコン部品、シリコンリング

特殊加工品 各種製造装置の高純度材料パーツなどとして、お客様のご要望に応じた多様な形状加工と表面処理を行い、製品をご提供しております。 ...外径：Φ300～Φ475mm 内径：オーダーメイド オリエンテーション：(100), (111) タイプ/ドーパント：P/ホウ素 抵抗率 (Ω.cm)：≤0.01~100 厚さ：オーダーメイド その他：オーダーメイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発…

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。...汎用グレードのみならず、ご使用環境により低アウトガス、耐熱性や耐薬品性に優れるグレードも取り揃えております。 （１）ベンゾオキサジン樹脂グレード 　　　耐熱温度（Ｔｇ）：約１８０℃...

メーカー・取り扱い企業： フドー株式会社 本社

【メモリ】FIFOメモリ　ラインアップ一覧

フロー制御とバッファリングのための電子回路で使用されます

『FIFOメモリ』は、データをバッファリングして保存するICです。 異なる速度で動作するデバイス間でバッファリングの用途によく使用され、 帯域幅を増やし、高速通信中におけるデータ損失を防ぐために使用されており、 通常他の回路コンポ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

集積回路｜AMR 2ピン速度センサ 集積回路 VM721V1

独自のブリッジ設計により、磁気リング式エンコーダターゲットの速度を検出…

Honeywell の異方向性磁気抵抗（AMR）2 ピン速度センサー集積回路（IC）は、独自のブリッジ設計により、磁気リング式エンコーダターゲットの速度を検出するべく作られています。デジタル電源電流の周波数はターゲットの回転速度に比例し、広範な速度、温度、エアギャップで機能します。 主な機能 • 一体型の速度セ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ハネウェル株式会社 本社

TLE9015DQU iso UARTトランシーバー

エラー管理ロジックを使用した双方向通信方式！低コストでシステム可用性を…

に設計されたバッテリー監視用トランシーバーICです。 面倒な設定なしでマスターオントップまたはマスターオンボトムを選択可能。 トランスやコモンモードチョーク不要で堅牢な通信ができ、 リングモードトポロジーにより低コストでシステム可用性を向上します。 【特長】 ■直列に接続された最大12個のバッテリーセルの電圧監視 ■リングモード トポロジー互換 ■ホストマイクロコントロ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ダイヤモンド工具素材　ダイス用ブランク『スミダイヤWD』

5種類の粒度をラインナップ

らではの“超微粒”1から、“粗粒”25まで5種類にわたる粒度を用意。 グレード名から、各アイテムの粒度が一目で判別出来るようにしました。 【特徴】 ○WD700シリーズ・・・・ サポートリングのない、ソリッドタイプのダイヤモンド焼結体。 ○WD800シリーズ・・・・－耐熱タイプ－ WD700シリ－ズ中の金属成分を熔解・除去した製品。 ○WD900シリーズ・・・・ ダイヤモンド焼結...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

■半導体デバイス精密切断装置 【製品特長】 　DSシリーズ（スクライバー） 　　基板厚み　：100um-350um　　 　　リングサイズ：８～12inch 　DBシリーズ（ブレーカー） 　　基板厚み　：100um-350um 　　リングサイズ：８～12inch 　DLシリーズ（スクライブ＆ブレークインラインマシーン）...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

■半導体デバイス精密切断装置 【製品特長】 　DSシリーズ（スクライバー） 　　基板厚み　：100um-350um　　 　　リングサイズ：８～12inch 　DBシリーズ（ブレーカー） 　　基板厚み　：100um-350um 　　リングサイズ：８～12inch 　DLシリーズ（スクライブ＆ブレークインラインマシーン）...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正と...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

外気を完全シャットアウト！長年の実績と高精度設計による気密封止

電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル（端子）です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール（整合封着） 　使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって 　コバール金属と封着ガラスの熱膨張係数を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

各種ターミナル

各種ターミナル

属と封着ガラス の熱膨張係数を整合させております。 【コンプレッションシール（圧縮封着）の主な特徴】 外周金属は主にＦｅ材またはＳＵＳ材を使用してお ります。 ●仕上げめっき処理及びリングの大きさ、耐電圧等につきまして、別途ご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科