今さら聞けない「Oリング」「パッキン」「ガスケット」の違いとは？

PR「シールにはどんな種類があるの？」「用途に合わせたシールの選び方がわか…

「Oリング」「パッキン」「ガスケット」などの機会要素は、まとめて「シール」というカテゴリに属しております。 「シール」は、内部に異物が入らないようにしたり、外部へ流体が漏れないようにするための部品や装置の総称のことを言います。 シール材は消耗品ではありますが、工場や日常生活において重要な役割を担っています。 誠和商会で取り扱うGMORS社のO-リング（EPDM材、シリコン材、NBR材）は、食品...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社誠和商会

給水・給湯配管部材『ハードロックS』

PRポリブテンパイプ＋ワンタッチ継手！ブラックライトでリングが発光します！

『ハードロックS』は、ワンタッチ接続で安全・簡単・スピード施工が 可能な給水・給湯配管部材です。 挿入確認は段付リングで簡単・確実。差込み確認ラインまでパイプを 挿入し、段付きリングの段差がなくなり平らになると差込み完了です。 また、ブラックライトでリングが発光するため、暗所での確認作業が スムーズにできます。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ワンタ...

メーカー・取り扱い企業： バクマ工業株式会社

JBCソルダリング製品の30日間無料トライアル＜デモ機貸出＞

高性能はんだ付け機器を無料で試せる。こて先カートリッジは500種類以上…

現在、当社の最新製品から定番コンパクトステーションまで 幅広い製品のデモ機をお試しいただける無料トライアルを実施中です。 こて先カートリッジは500種類以上からお選びいただけます。 JBCの技術を駆使したこて先は、はんだ接合時の温度低下約30℃を実現。 部品の損傷リスクを最小限に抑えつつ、はんだ付けや はんだ除去の品質の向上や作業時間の短縮に貢献します。 ヨーロッパ、アメリカ、...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

エリアレーザーソルダリング（はんだ/リフロー）装置

FR４、耐熱基板のみならず、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのは…

80ｍｍ×80ｍｍの均一な赤外線レーザー照射により、均一な温度プロファイルのレーザー加熱が可能となりました。照射領域は選択可能で、3ｍｍ×3ｍｍから80ｍｍ×80ｍｍまでの領域が設定可能です。さらには、200ｍｍウエハ用の高角加熱や0603コンデンサ対応の挟角均一光を照射する光学系も独自設計可能です。 この技術は、以下の特長を有しています。 【特長】 ■恒温領域のサイズ、形状については、円形、正...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！ パ…

各種変更も承ります。 【特長】 ■ボイドフリーハンダ接続 ■プリフォーム、ハンダペースト対応 ■フラックスマネジメント（分離回収機能） ■ギ酸ガスによる還元が可能 ■独立したソルダリングプロファイル ■400℃までのソルダリング温度（オプションで500℃まで） ■オートクランプ機構(自動製品押さえ機能） ■昇温レートおよび、徐冷レート制御 ※詳しくはPDFをダウンロー...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

バルブシート焼嵌装置

バルブシートリングとバルブガイドを一度に圧入するバルブシート焼嵌装置

バルブシート焼嵌装置は、２０ｋｗのIH電源を組み込み、２種類のシリンダヘッドを判別し、バルブシートリングとバルブガイドピンを油圧プレスにより圧入します。詳しくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

ギ酸還元リフロー装置『真空ソルダリングシステム』

１チャンバに加熱冷却システムを備えたコンパクトなバッチ式システム

ギ酸還元と圧縮法によりクリーンで高品質なはんだ付けを実現します。 ■はんだフラックスやフラックス洗浄が不要 ■ボイドとはんだ飛散を同時に抑制 【特長】 ■ギ酸の直接気化（当社特許取得技術） ■輻射熱による高速昇温 ■安全なギ酸供給・排出（当社特許取得技術） ■各種カスタム対応（搬送、生産管理など） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。......

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリジン メカトロニクス事業部　営業部

IHマイクロホットツイーザー『FX-1003』

高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・リワーク作業に対応しま…

『FX-1003』は、こて先を直接加熱するIH（高周波誘導加熱方式）の原理で 優れた熱特性を実現します。 こて先が小さくなっても衰えないヒートパワーがマイクロソルダリングで 大きな威力を発揮。高密度の高熱容量基板から顕微鏡下でのはんだ付け・ リワーク作業に対応します。 温度調整機能「BOOSTモード」をプラスしており、こて先温度を少し上げ、 こて先温度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

極用はんだこて『LS-90(24V)』

従来の高出力タイプにはない操作性を実現！小型ハイパワーの極用はんだこて…

性を実現。専用の新開発HPヒーターにより小型ながら90Wの ハイパワーとなっております。 リーク電圧は2.0mV以下、アース間抵抗は2.0Ω以下で、小型ハイパワーにより、 マイクロソルダリングから一般部品まで多岐に亘る実装をカバーできます。 【特長】 ■専用の新開発HPヒーターにより小型ながら90Wのハイパワー ■HPヒーター＋新コードのしなやかさにより、操作性を実現 ■マ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

マイクロはんだこて『FM-2032』

顕微鏡や拡大鏡下でのマイクロソルダリングに好適！温められた窒素ガスの効…

のこて部ながらも強力な 熱回復特性を実現したマイクロはんだこてです。 当製品に「ホース組品」とこて先形状にあった「ノズル組品」を装着するだけで N2仕様になります。 マイクロソルダリング下でも温められた窒素ガスで"はんだ付け性の向上"、 "こて先の酸化防止効果"、"予熱効果"を享受することが可能。 また、取付け・取外しに工具は不要です。 【N2の効果】 ■はんだ付...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

高速ロウ付用ペーストロウ材

特徴：高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割…

ろう付作業で、こんな困った事はありませんか？ ・ろうが回らない。 ・オーバーヒートで焼けつく。 ・周辺がよごれる。 ・フラックスが均一に塗れない。 ・リングろう材がセットしにくい。 ・リングろう材がつくりにくい。 ・在庫管理が大変。 こんな時には是非、マーテックに問い合わせください！ 各種ペーストろうを取り扱い致します。 ・ハンダ ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

鉛フリー対応自動はんだ付け装置『WS-401LF』

外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！"ピールバ…

『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

銀シンタリング装置　『シンタースター』

均一加熱・均一加圧が可能なシンター装置！温度・時間・加圧を正確に制御可…

『シンタースター』は、独自のダイナミックインサート技術により銀シンタリング（Ag焼結）する装置です。均一加熱と均一加圧を実現します。 正確な温度・時間・加圧の制御が可能。 温度の変化はリアルタイムにグラフ化されます。 パワーモジュールやマルチデバイス等の製...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

高熱容量はんだこて『FX-805』

豊富なこて先形状！高熱容量はんだ付けに圧倒的なソルダリングパフォーマン…

『FX-805』は、400Wのパワーとコンパクト設計が生み出す操作性が、 圧倒的パフォーマンスを実現する高熱容量はんだこてです。 様々なワークに対応できるように、こて先の形状をラインアップ。こて先・ ヒーター一体型のコンポジットチップ採用により、こて部に抜差しするだけで 簡単にこて先交換ができます。 大電流を扱う電源基板のトランスやコイル、通信機器のシールドケースの はんだ付け...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社BuhinDana

デンオン機器株式会社「PRODUCT GUIDE」

【部品修理/リペア/再実装】世界に飛躍するネットワーク！新しい技術で新…

デンオン機器株式会社は、ソルダリング・デソルダリングシステムツールの開発・製造販売をはじめ、音響機器・電子機器の開発・設計・製造・販売・輸出入、設備の設計・施工などを行ないます。 グローバルカンパニーとして常に国際的な視野でビジネ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

精度(Θ)　 +/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式 　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

度(Θ) 　+/-3° ■ボンド/ピック荷重　30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅　最大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　 ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　 オプショ…

ンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワークは、リードフレーム又は、キャリア ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプショ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

ンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク　リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス