- 製品・サービス
17件 - メーカー・取り扱い企業
企業
9件 - カタログ
54件
-
-
-
PR薄手！柔軟！だから多種多様な形状で使用可能な面状発熱体ヒーターです！
ただ発熱するだけじゃない！ 【1】薄くてやわらかいから小型・軽量化に貢献 【2】昇温レスポンスが早いから大幅性能アップ 【3】自由な形状で設計できるから用途が広がる シンワの面状発熱体は、金属箔に電気を流して発熱させる薄いシート状の発熱体です。非常に薄くてやわらかい為、曲面や狭いスペースへの加熱に適しています。さらに回路をエッチングで形成する為、設計者の意図した発熱分布を得ることが...
メーカー・取り扱い企業： シンワ測定株式会社 ＦＥ部
-
-
-
-
-
扱いやすいデザインで各種成膜条件の制御が容易！6種類のターゲットが使用…
『PAC-LMBE』は、拡張性の高い超高真空レーザーMBE（PLD）システムです。 基板加熱ユニットとして、赤外線ランプ加熱と半導体レーザー加熱の いずれかを選択可能。6種類のターゲットが使用できます。 また、ロードロック室ユニットにより、真空中でターゲットや基板を 簡単交換いただけます。 【特長】 ■拡張性が高い ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社パスカル
-
-
-
-
スキャニングRHEEDを標準装備！モーター駆動コンビナトリアルマスクを…
『MC-LMBE』は、操作性の高いコンパクトな超高真空レーザーMBE（PLD） システムです。 1200℃まで加熱可能な半導体レーザー基板加熱ユニットを搭載。 モーター駆動コンビナトリアルマスクを2枚を装着しています。 また、ロードロック室ユニットにより、真空中でターゲットや基板を 簡単交換できます。 【特長】 ■操作性が高くコンパクト ■到達真空度：6.7×10^-7...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社パスカル
-
-
-
-
レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディングプロセスでは、各チップは一度だけ加熱されます。また、エリア加熱とは異なり、局所的なレーザー加熱では、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。このような特徴を持つレーザーアシストダイボンディングは、ファインテックのアセンブリ・パッケージング技術に新たに加わる有効な技術です ※詳...
メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社
-
-
-
-
ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
-
-
-
-
簡単に試料セットする事が可能！外部ビューポートよりYAGレーザーを入射…
当製品は、高周波加熱コイルの中心に試料ステージ（自動回転機構付き）があり、 外部ビューポートよりYAGレーザーを入射し成膜ができるCVD装置です。 サンプル導入口はチャンバー側面で、両側開閉可能。 簡単に試料セットする事ができます。 オプションでチャンバー上部にガス供給系（最大5系統）を設置する事も可能です。 【特長】 ■外部ビューポートよりYAGレーザーを入射し成膜ができ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社和泉テック
-
-
-
-
レーザーボンドテスター I +Magazine Changer
効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…
当製品は、太径アルミワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対...
メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社
-
-
-
-
レーザーボンドテスター II +Magazine Changer
効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・金/銅 ワ...
メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社
-
-
-
-
リフロー時における熱変形を高精度測定 半導体パッケージ・プリント基板・…
鉛フリー化対応 高速昇温機能 窒化アルミ製加熱ヒータ採用により最大で10℃/secでの加熱が可能となり、リフロー時の温度プロファイルを忠実に再現できます。 幅広い温度範囲 正確な温度制御 試料の加熱・冷却・温度保持をおこなう恒温チャンバは、液体窒素流量制御とヒータ出力制御によりマイナス７０℃から３５０℃までの温度範囲で正確な温度制御をおこないます。 充実した測定機能 各種解析サ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日立テクノロジーアンドサービス
-
-
-
-
お手持ちのスマートホンで、加熱部の監視および焦点、倍率、絞り調整が可能…
『LFZ-Compact』は、出力半導体レーザを用いた浮遊溶融帯(FZ)方式の 単結晶育成装置です。 加熱部の観察用高精細カメラと、21.5インチ大型ディスプレイが装備 されています。(標準) 録画可能で、加熱部の監視および焦点、倍率、絞り調整は、お手持ちの スマートホンでできます。 【仕様】 ■レーザ照射光強度(下記のレーザ照射光強度が選択可能) ・1)100W×5...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノサーチ
-
-
-
-
標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…
当製品は、アルミワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ修正する機能が 標準搭載されています。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの 全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法は、レーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 【特長】 ■自動測定 ■非接触 ■非破壊 ■...
メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社
-
-
-
-
非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。 性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・ 小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。 装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社
-
-
-
-
アルミ材での溶接加工はお任せください
アルミ材での溶接加工において、こんなお客様のご要望にお応えします！ ・厳しい要求仕様に対応した溶接加工が必要 ・仕上げ重視 ・金型コストを下げたい 弊社ではアルミ材の溶接加工にファイバーレーザー溶接を使用します。 従来のTIG溶接と比較しても、歪みが少ないため、より精緻な溶接が可能となり、また、焼けも少ないため美麗な仕上げか可能です。 溶接で加工した後に、カット加工すること...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社プレッシオ 板金事業部 愛晃工場
-
-
-
-
好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの…
当製品は、金ワイヤボンドの非接触・非破壊・瞬時測定ができる レーザーボンドテスターです。 ボンド位置情報から画像処理で好適な測定位置へ補正する機能を 標準搭載。これにより、効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に ご利用いただけます。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金...
メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社
-
-
-
-
分子を基板表面に堆積させ、薄膜を形成させる技術！真空蒸着について解説！
蒸着のしくみについてご紹介いたします。 「真空蒸着」とは、1.0E-3Pa以下の真空中で金属や酸化物等を電子銃などで 加熱し蒸発させ、発生した分子を基板表面に堆積させ、薄膜を形成させる技術です。 河合光学株式会社は、真空蒸着技術で独自の研究開発を進めてきました。 お客様の要求に対し的確に対応するため、経営者及び従業員一同が一体となり 情報提供し合いながら、品質の安定した安全性...
メーカー・取り扱い企業： 河合光学株式会社
-
-
-
-
太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター！全ボンド検査…
当製品は、手動で好適な測定位置を指定できる汎用性の高いテスターです。 これにより、当製品の性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の 管理・抜取り検査・小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。 尚、標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における 太径アルミワイヤボンドです。自動車・鉄道車両・産業機器・ 航空宇宙など高信頼性を要求される産業機器に使用されています。 ...
メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社
-
-
-
-
ナノリソグラフィシステム『NanoFrazor Explore』
高機能ナノリソグラフィ直描システム
NanoFrazor Exploreは、多くの独自の機能を備えたスタンドアローン型ナノパターニングシステムです。 独自の高品質のナノパターンやデバイスを簡単に作成することができ、レーザーを搭載することでマイクロパターンハイブリッド高速描画を可能としております。 ...NanoFrazorリソグラフィシステムは、熱走査プローブ方式のリソグラフィー技術をベースとしています。NanoFrazo...
メーカー・取り扱い企業： ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
-
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
