アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

減肉配管の長期延命化に『コンポジットリペア』※施工事例資料を進呈

PR必要耐用年数や目的（強度復元・漏れ止め・防食）に合わせて補修。 メン…

『コンポジットリペア』は、国際規格ISO24817に準拠した減肉配管の予防保全対策です。 強度計算により、必要耐用年数や目的などに応じた最適な補修範囲と積層数を算出。 最長設計寿命20年の高品質材料を使用し、徹底した管理のもと施工します。 「貫通する前」にコンポジットで補修すれば、耐用年数が予測できるため、 外部腐食で生じる配管破断による突発的な設備停止のリスクを回避し、 貫通孔からの漏洩...

メーカー・取り扱い企業： 富士ファーマナイト株式会社

HL-720　チューブ搭載IC３次元外観検査装置

HL-720　チューブ搭載IC３次元外観検査装置

をヘッドに搭載された移動CCDで２次元スキャンし、ICを吸着後、固定CCD上で３次元外観検査を行い、アウト側のチューブにICを格納します。チューブ院とアウトが交互に動くので、IC吸着、格納時の時間のロスが軽減されます。また、チューブの装脱着も簡単な操作で行えます。毎時最大で８０００個のリードの検査とマークの検査が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ファルコン電子株式会社 横浜本社、台湾、香港、蘇州書込み工場

パワーモジュール用ベアチップ外観検査装置『CIシリーズ』

実装前にチップの全数外観検査を行うことで後工程のロス低減＆歩留まり向上…

『CIシリーズ』は、チップトレイに収納された個片ベアチップの外観品質検査を行い、良品/不良品に分類する装置です。 検出事例・・・エッジクラック、欠け、傷、異物付着、変色等 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社