ワイヤボンダ | イプロスものづくり

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

卓上型ワイヤボンダHB16

TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ（リボン）とボールボンド（バンプ）が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどの...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

■広いボンドエリア　 56ｍｍ（ｘ）x80mm(Y)の広いボンドエリアを有し、多数個取り（マトリクス）のボンディングで、部材の送りや基板認識にかかる時間を節約できます。 ■高精度なボンディング世界最先端の技術を搭載し、高精度なボンディングを実現します。 ■最新のループコントロールシステム IConnでは、新しいプレミアムソフトウエア,Advanced　Loop 及びLow Loopをオ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ボンディングツール・ウェッジツール

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワ…

テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke ＆ Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke ＆ Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジ...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

卓上型ワイヤボンダ『マニュアル HB10』

試作開発に好適！テスト用の配線や少量のボンディングなど、簡易な用途にお…

『マニュアル HB10』は「HB16」の優れた機能を残しつつ価格面も考慮したマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。 Z軸はモーター制御されているので、ループ高さを一定にコントロールすることが可能。ユーザーインターフェースには6.5インチタッチパネルを採用し、パラメーターの変更やセーブ・ロ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

卓上型ワイヤボンダ『フルマニュアル HB05』

プロファイルは20プログラムまでメモリー可能！簡単な配線作業に適してい…

『フルマニュアル HB05』は、とにかくコストを重視したフルマニュアルタイプの卓上型ウェッジ・ボール兼用ワイヤボンダです。液晶ディスプレイを採用し、ボンドプロファイルはデジタル表示され、プロファイルも20プログラムまでメモリーできます。また、ワイヤフィード機能や可動式クランプによりワイヤ処...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』

ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つ最新のワイ…

【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID（一般IC向けスタンダードモデル） ■ RAPID Pro（一般IC向けレスポンスベース対応モデル） ■ RAPID MEM（一般IC、メモリデバイス向けモ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-880

新領域の接合技術を実現

オペレーターに優しい安定した、フルオートワイヤボンダ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部

卓上型ワイヤボンダ『太線用セミオート HB30』

フットワークの軽さと優れた操作性で試作開発シーンでご活用いただける太線…

『太線用セミオート HB30』は、太線専用機として新たにラインアップされたコンパクトかつ低価格で、操作性にも優れたパワーモジュール用の卓上型試作機です。太線の試作開発、少量の生産に好適。高さの自動設定やループプロファイル機能、タッチパネル操作によるプロファイルの変更や保存と、卓上機ならではのフットワークの軽さが特長です。【特長】 ■太線専用 ■コンパクト ■低...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

半導体組立装置　ワイヤボンダ　FB-900

さらに進化した、スピードと安定性

多品種少量生産対応可能な半導体組立装置のご紹介です...【特徴】 ○低振動を実現した制振制御XYステージ ○超小型無反動カットクランプ ○低イナーシャを実現した高速ボンディングヘッド ○2周波超音波振動子の搭載 ○ワイドエリアに対応 ○2色LED照明 ○複雑な品種に対応したサポート機能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部

ワイヤボンダ　Fully Automatic Wire Bond

UPH25000の高い生産性を実現！

多彩なパッケージやファインパッドピッチ化の要求に応えるディスクリート・小ピン用ワイヤホンダ...◆◇◆ 特徴◆◇◆ ◆高速ボンディング：54ミリ秒/ワイヤループコントロールあり・ワイヤ長0.5mm ◆パッド開口部対応：35μm ◆多彩なループモード搭載 ◆高い品種対応性：金線径15〜75μmにおいて部品交換なしで稼動 ◆新グラフィックユーザインターフェース ◆その他機能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社カイジョー ODM事業部